九月中旬全球股市受到油價、美債殖利率與聯準會政策牽動，盤勢震盪明顯加劇，VIX恐慌指數快速回檔(詳圖一)，不過從近期市場變化來看，AI仍是支撐科技產業基本面的核心主軸。
因此，台股後續除了觀察指數漲跌外，更重要的是回到「企業基本面有沒有持續成長」，目前AI需求並未因短線利率壓力而明顯降溫，反而從GPU逐步向ASIC、記憶體、先進封裝、光通訊、散熱及電源管理等周邊供應鏈擴散，產業輪動仍相當明顯。
記憶體、ASIC、先進封裝 CPO、電源散熱同步升溫
首先值得注意的是AI伺服器需要大量HBM、高容量DDR5與企業級SSD，當記憶體廠持續將產能轉向高階AI產品，也壓縮傳統DRAM的供給，供應偏緊可能延續至2027年。
第二個主軸是ASIC與先進封裝，AI市場正在從單純GPU擴展到雲端業者自研ASIC，客製化晶片需求增加，將同步推升IC設計、IP、晶圓代工與先進封裝需求。TrendForce近期也指出，CSP持續擴大ASIC布局，帶動CoWoS-L等先進封裝技術需求。第三個方向則是高速傳輸、矽光子與CPO。
整體而言，九月台股雖受利率與地緣政治干擾，短線波動放大但仍再寫歷史高點(詳圖二)，代表AI產業的資本支出與基礎建設需求仍在延續，投資人目前不宜只追逐單一熱門題材，而應掌握「AI需求→ASIC→先進製程→記憶體→先進封裝→高速光通訊→電源與散熱」這條完整產業鏈。
隨著AI伺服器、車用電子、工業控制與高速網通需求持續成長，市場焦點過去集中在先進製程，但近期成熟製程也出現明顯復甦訊號。
聯電砸20億美元擴產 毛利率、產能利用率雙升
聯電2026年第二季合併營收達687.3億元，季增12.6%、年增17%，毛利率升至32.5%，季增3.3個百分點，營益率21.8%，歸屬母公司淨利422.6億元，EPS達3.39元。上半年營收1,297.7億元，年增11.3%，毛利率30.9%，EPS累計4.68元。值得注意的是，第二季獲利還受到業外收益挹注，因此觀察聯電後續表現時，不能只看單季EPS，更應聚焦本業毛利率與產能利用率是否持續改善。
聯電第二季晶圓出貨量季增10.6%，整體晶圓製造產能利用率由第一季79%提升至85%，顯示通訊與消費性電子需求回溫，也帶動8吋晶圓產品組合改善。更重要的是，公司預期第三季晶圓出貨量將季增約7%至9%，整體產能利用率可望突破90%，同時預估第三季毛利率可達34%至36%，優於第二季的32.5%。
聯電原先預估2026年資本支出15億美元，後續提高至20億美元，約新台幣648億元，年增約25%，這項資本支出上修具有兩層意義：一方面反映客戶需求與訂單能見度改善，另一方面也代表聯電希望提前布局AI、特殊製程與先進封裝相關商機。整體來看，聯電目前正從過去成熟製程景氣循環，逐步走向「成熟製程＋特殊製程＋AI應用」的多元成長模式，聯電集團包括矽統(2363)、宏齊(6168)、頎邦(6147)、智原(3035)、欣興(3037)等，有機會成為中長線受惠股。
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