台灣印刷電路板(PCB)(營收占比100.00%)專業廠金像電(2368)，公布7月營收為100.15億元，月增率21.31%，年增率達77.38%，連19月年增；累計今(2026)年1至7月營收總額為536.75億元，年增率亦達70.29%。
金像電營運面延續上半年出貨動能，第三季營收預估將可較第二季增加20%以上，也看好有機會可成功改寫單季歷史新高。金像電近期單月營收已成功站上百億元大關，月增率達21%；配合AI伺服器需求延續、新產能陸續開出下，金像電第三季產值同步放大，AI伺服器今年度營收比重隨之拉升。
金像電現階段產品結構明顯偏向伺服器、網通應用，伺服器營收占比達78%，網通約占15%比重，二者合計已達90%以上，高階板業務占比維持高檔水準。金像電同步擴建台灣、蘇州、常熟、泰國等廠生產線，產能增幅主要集中於蘇州、泰國，以滿足客戶AI伺服器、高速網通板拉貨需求。
由於受惠AI伺服器、高階交換器、一般伺服器市場需求同步增溫效益，金像電於AI伺服器PCB市場領先地位因而持續擴大。金像電也同時持續擴充產能規模、提升產品規格；伴隨台灣新租用廠房加入量產行列，以及泰國新廠產能逐漸開出，法人機構預估，金像電今年度營運表現可望見到逐季成長佳績。
市場法人認為，高階多層板市場2026年至2027年將繼續維持供給偏緊態勢；加上銅箔、玻纖布、CCL等原材料價格走升之下，且AI伺服器、網通產品持續升級效益，看好都將因此有助於推升PCB產值、平均出貨單價(ASP)。
嶄獲北美大型雲端資料中心(CSP)多項訂單 供應鏈能見度成功延長
金像電董事會通過資本支出提升計畫，決議再增加資本支出104億元，全集團今年度總資本支出規模上看170億元左右，主要用以支應伺服器、交換器的高階需求長期成長動能。
金像電產品組合已朝向高附加價值轉型改變，ASIC相關伺服器板、800G交換器等高階應用出貨比重拉高，成功推高平均單價、毛利率；同時，客戶結構最新進展方面，亦順利嶄獲北美大型雲端資料中心(CSP)多項專案訂單，供應鏈能見度成功延長。
金像電特定AI ASIC專案市場占有率 成功明顯提高
為成功擴大產能，因應客戶訂單放量市況，金像電已經規劃多項資本支出計畫；董事會已通過2026年達72億元左右資本支出預算，並且同步推動泰國廠二期擴建工程，該廠房預計2026年下半年陸續投產上線，期望可以順利提升海外供應能力、分散製造版圖布局。
有關資金需求方面，公司已經完成發行無擔保可轉換公司債(CB)競拍作業，所募集資金將用於購地、廠房建置、設備採購、償還銀行借款、充實營運資金等用途。
法人機構報告指出，金像電在特定AI ASIC專案中的市場占有率，已成功見到明顯提高，預計2026年開始接續來自新客戶的訂單貢獻。
高階PCB受惠客戶需求拉動 法人看好金像電明年EPS年增率可達65%以上
金像電將投入72億元資本支出，拆除舊有廠房，重建新廠生產線，同時導入應用新設備。本次資金來源為公司所發行可轉換公司債，資金開始陸續投入，主要目的用以擴大高階產品產能規模、提升製程效能，有效強化長期市場競爭力。另一項擴產計畫為泰國第二期廠房建置作業，總投資金額達13億元左右，投資期程預計今年下半年正式挹注營收貢獻。
有關產業市況方面，金像電所處高階PCB市場，由於受惠AI伺服器、800G交換器、雲端資料中心建置需求的推動，上游包含高階玻纖布、HVLP銅箔等材料供應呈現緊張，對製造成本、交期管理構成相當挑戰。金像電表示，將以擴充產能、提高良率方式，有效、最佳化因應市場需求變局。
法人機構看好預估金像電明年全年EPS可達65.64元，與今年度預估EPS 39.66元相比，年增率達65.51%。
