隨著AI伺服器晶片傳輸速率朝448G邁進，傳統銅線傳輸距離受限，共封裝光學(CPO)技術正由單一廠商獨有架構加速走向開放式標準。矽光子領域獨角獸Lightmatter攜手19家產業巨頭正式啟動Open Compute Project(OCP)「Open Silicon Photonics for AI Systems」工作小組，發表約300頁架構白皮書，正式宣告CPO產業邁入開放標準與生態系解耦新時代。法人指出，此舉將推動AI叢集從72節點向1,024個以上XPU規模擴展，台廠中以已展開商業合作的ASIC設計大廠創意(3443)最為直接受惠，搭配廣達(2382)及日月光投控(3711)，後續中長期評價具備顯著上修空間。
理周投研部拆解：CPO從專有系統走入OCP開放標準規範
理周投研部指出，Lightmatter宣布將CPO納入OCP正式工作項目，聯盟成員已自原本的10家擴大為19家，公開參與者包含Celestica、Dell、Flex、鴻騰精密(FIT)、創意(3443)、Keysight、Qualcomm、雲達(QCT，廣達旗下)等國際大廠。
同時發布的白皮書《Architecture Vision:Open Silicon Photonics for AI Systems》約300頁，旨在建立符合MHS與Open Rack v3的CPO架構，解決224G至448GSerDes世代下銅線傳輸距離過短的問題。法人表示，首批規格預計於2026年第四季提交，此事件標誌著CPO從過去NVIDIA、Broadcom或Lightmatter各自發展的專有系統(Proprietary System)，轉轉變為多供應商共存(Multi-vendor Ecosystem)的開放生態，對長線產業鏈的解耦與商業模式具重大催化效果。
光進銅退開啟新局：AI叢集互連瓶頸轉向，先進封裝價值提升
在技術與產業架構方面，隨著AI叢集由72節點擴張至1,024顆乃至10萬顆XPU規模，資料同步成為算力發揮的核心瓶頸，AI基礎建設重點已由單純的GPU算力延伸至記憶體頻寬與互連頻寬。儘管極短距離傳輸銅線仍具備低成本優勢，但在跨板、跨機架的高密高頻傳輸上，光互連滲透率提高已成必然趨勢。
此外，CPO商業化量產最大的挑戰在於晶片與光學元件封裝後的良率、熱管理與可維修性。Lightmatter推出的可拆卸光纖陣列技術vClick，已於日月光投控(3711)的先進封裝流程中展示，說明CPO不僅是傳統光通訊題材，更是先進封裝領域技術升級的重要延伸。
法人點名台廠三核心：創意、廣達、日月光直接受惠
理周投研部表示，針對本次OCP規格標準化事件，應區分「直接成員」與「一般題材股」，其中台廠以三大核心最具確定性：
- 創意(3443)：為19家OCP工作小組成員之一，且早在2026年1月即與Lightmatter簽署策略合作，將Lightmatter Passage 3D CPO整合至創意的ASIC設計與先進封裝工作流程中。隨著客製化晶片需求成長，創意服務將由IC設計升級為Custom AI ASIC + CPO系統級整合服務，定位最為直接。
- 廣達(2382)：旗下子公司QCT(雲達)為OCP聯盟成員。當CPO推進至OpenRack機架層級，涉及光纖路由、外部雷射架(External Laser Shelf)與液冷散熱等複雜工程，具備大型AI機架整合能力的ODM廠將大幅提升產品價值量。
- 日月光投控(3711)：被Lightmatter列為核心製造夥伴，且vClick技術已導入其先進封裝流程。CPO量產所需之光引擎封裝、異質整合與Known-Good Optical Engine測試等工序，均將提升封測代工之附加價值。
法人補充，市場熱議的上詮(3363)與波若威(3163)雖在CPO與光纖連接領域具備技術實力(波若威為NVIDIA矽光子生態系夥伴)，但目前尚非本次19家OCP聯盟的直接成員，投資人宜將「技術題材」與「直接聯盟鏈」妥善區分，關注後續2026年第四季規格提交後的實際客戶tape-out與量產進度。
