由台日半導體科技促進會主辦的「2026 台日半導體科技論壇：AI 趨勢下的半導體國際合作機會」於今（3）日在台北國際會議中心盛大舉行。現場產官學研界要角雲集，包含行政院長卓榮泰、國科會主委吳誠文、經濟部長龔明鑫、臺灣日本關係協會會長謝長廷及日本台灣交流協會代表片山和之均親自出席。會中宣布，2026 年台灣 IC 產業產值預估將衝上新臺幣 8 兆 4,450 億元的歷史新高，台日雙方將從過去的供應鏈互補，正式邁向「共同研發、技術深耕與全球市場開拓」的全新里程碑。
卓榮泰：台日強強聯手 政策深化打造韌性供應鏈
行政院長卓榮泰於開幕致詞時指出，台灣在半導體製造、晶片設計與資通訊（ICT）系統整合領域具備全球領先優勢，而日本則在材料、精密設備及研發上擁有卓越根基，兩者結合猶如「倚天劍與屠龍刀」強強聯手。卓榮泰強調，因應地緣政治與全球 AI 浪潮，政府正大力推動台方「13 項戰略產業」與日方「17 項戰略領域」的深度對接，重點拓展實體 AI（Physical AI）、機器人、智慧製造及車用電子等下世代新興應用。
針對國際關注的日本熊本地震，卓榮泰亦向日方表達誠摯關懷，並指出台積電熊本一廠（JASM）現已高效進入量產，二廠佈局正穩健推進，兩廠總投資額超過 258.9 億美元。熊本生態系的成功運作，展現了台日科技供應鏈極高的安全與抗震韌性。
產學合作新思維 引入「第四代大學」鏈結跨國人才
陽明交通大學半導體國際策略合作辦公室執行長曾院介以「打造台日半導體供應鏈韌性的新引擎」為題發表演說。曾院介指出，下階段半導體的競爭已演變為「整體生態系」的較量，而跨國人才培育即是底座。論壇中特別倡議「第四代大學」概念，期盼由大學擔任核心樞紐，串聯兩國政府、產業及新創資源，推動雙聯學位與跨國技術共同研發，確保供應鏈關鍵技術與人才零破口。
產業鏈綜效齊發 四大台廠供應鏈受惠可期
隨著台日合作戰略由「製造代工」升級為「生態系共榮」，市場預期台灣半導體與科技產業鏈將迎接多重利多：
-
核心製造與先進封裝： 台積電持續發揮樞紐作用，帶動 CoWoS、面板級封裝（PLP）與玻璃基板（TGV）等下世代技術需求；日月光投控、群創及世界先進等亦受惠於車用與先進封裝佈局。
-
大熊本建廠與設備後勤： 漢唐、亞翔、帆宣等廠務工程大廠，以及載具龍頭家登、檢測設備廠鈦昇、辛耘等「赴日艦隊」，直接獲取日本擴產與共同研發訂單。
-
實體 AI 與智慧製造： 鴻海、台達電及工業電腦龍頭研華，可發揮系統整合與機器人/車用電子優勢，深化與日本車廠及自動化巨頭合作。
-
特用材料與矽光子： 崇越、晶呈科技等材料與特化大廠，將隨著台日「共同研發計畫」的啟動，加速下世代光電與矽光子（CPO）技術落地的商業腳步。
會中產官學界達成高度共識，未來台日將持續在「研發、人才、製造」三端緊密扣連，共同引領全球 AI 時代的半導體產業革新。
▲崇越日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
