AI需求火熱，近一年記憶體、被動元件、矽晶圓皆調漲價格，晶圓代工也跟著水漲船高，而且從先進製程蔓延到成熟製程，預估這一波漲勢會到2027年，成熟製程三雄聯電(2303)、力積電(6770)、世界先進(5347)可望受惠。
從前為何成熟製程價格不好
什麼是成熟製程？一般以7奈米為分界點，7奈米以下，包含5奈米、3奈米、2奈米、1.4奈米等為先進製程。7奈以上如16奈米、22奈米、28奈米、55奈米等為成熟製程，其中以28奈米最具代表性，應用範圍涵蓋顯示驅動IC、電源管理IC、微控制器、網通晶片及車用晶片等消費或工控領域。
2023年以後，先進製程因AI浪潮興起，3奈米及CoWoS產能供不應求，台積電於2024年調漲價格，以維持53%以上的毛利率，反觀成熟製程價格不見起色，原因有以下三點：
一、中美貿易戰，美國聯合荷蘭設備廠ASML禁售中國最先進極紫外光(EUV)曝光機，中國政府以補貼政策全力發成熟製程，擴大市佔率，台廠面臨低價競爭，產能過剩價格難以回升。
二、中國國產化浪潮，本土汽車、家電及消費產品被迫使用國產晶片，進一步擠壓非中國代工廠的市場份額。
三、疫情初期需求爆發，客戶重複下單引發超級缺貨潮，隨後聯準會升息、需求急凍，工控、車用及消費型電子面臨庫存去化壓力，砍單潮連帶使能利用率下降。
台積電減產成熟製程 同業受惠
隨後由於3奈米及CoWoS封裝需求高漲，台積電於2025年8月宣布縮減6吋及8吋晶圓產能，全力衝刺12吋先進製程，三星跟進減少8吋產能，尤其8吋晶圓普遍用在PMIC、MCU、功率元件等，隨著車用及工控市場回溫，產能利用率回升至85%~90%，加上AI伺服器及邊緣AI對於PMIC、功率元件的需求量大增，產能吃緊，醞釀漲價氛圍。
8吋晶圓代工持續漲價
8吋晶圓代工已於去年下半年調漲5%~10%，TrendForce預估，2026年全球8吋晶圓代工總產能將年減2.4%，在供給收縮、需求支撐下，今年第一季至第二季陸續喊漲，調漲價格在5%~15%之間，預計下半年到2027年上半年還會有第三波調漲。
同時，因AI對先進製程需求攀升，台積電於今年一月啟動12吋成熟晶圓減產畫，預計到2028年逐步減少約15%~20%，由於先進製程周邊IC仍比需使用到55奈米之POWER IC、65/55nm矽中介層、40/28nm FPGA，已有部分代工廠如聯電捨棄DDIC、CIS (CMOS Image Sensor)轉向高毛利的Power IC。此外，中低階DDIC、CIS的客戶為求產能及價格穩定，紛紛轉向陸系廠商，目前已出現供不應求狀況，第二季至第三季預計調漲5%~10%，2027年可望持續調漲。
晶圓代工明年毛利率將逾40%
力積電董事長黃崇仁觀察，隨著AI應用普及電源管理IC、功率元件、MOSFET市場需求暢旺，他大膽預測，不只力積電，包含聯電（2303）、世界先進（5347）等晶圓代工同業，2027年的毛利率都將跨越40%大關。
台積電成熟製程還有23% 至 26% 左右，隨著二線廠成熟製程漲價，多家IC設計業者透露已陸續收到台積電的通知，2027年1月調漲晶圓代工費用。隨著台積電加入漲價行列，未來成熟製程三雄漲價將更有底氣。
成熟製程老大哥聯電聚焦在22/28奈米，12吋佔70%~80%、8吋佔20%~30%，主要用在PC/NB、手機、機上盒、車用、工控及網通，去年因中國市場競爭及新廠折舊費用增加，EPS 3.34元，年減11.97%。受惠於機上盒消費需求強勁及22奈米訂單增加，今年第一季EPS 1.29元，年增108.6%，成長一倍之多。
法人估聯電明年EPS拚9.75元
AI帶動電源管理IC等需求大增，聯電已調漲8吋代工費10%~15%，產能利用回到85%，12吋部分，近期因台積電減產已獲少量加單，新加坡廠及廈門廠產能滿載，新訂單在7月起已調漲5%~10%。
新動能部分，聯電持續推進客戶從28奈米轉進22奈米，提升毛利率，而與英特爾合作12奈米FinFET平台，預計於2027年底量產，貢獻營利益率約6%，
法人指出，聯電今年起三年產能利用率分別上調至至91%、87%與 93%，高於市場共識預估的85%、84%與88%，估計今年EPS 4.66元，2027年有望挑戰9.75元，給予目標價230元，目前本益比13倍。
力積電主要節點落在28奈米到100奈米間，12吋佔約80%、8吋佔約 20%，應用以記憶體佔50%、PMIC佔15%、分離式元件12%、3D AI Fountry佔5%。
力積電首季本業轉虧為盈
公司去年受惠記憶體價格調漲，去年第三季、第四季EPS年月雙增，全年EPS -1.86元，年減14%，虧損較前年大幅收斂。今年第一季本業獲利加上出售銅鑼廠一次性收益，EPS衝高到3.36元，若扣除賣廠收益，本業淨利5億元，換算EPS大約在0.12元左右，終結連續11月的虧損並轉正。
力積電在7月同步調升8吋及12吋晶圓代工價格約10% 至15%，並且再次調升DRAM投片價格，漲幅約 40%至45%。預計自11月起逐步挹注營收及獲利，第四季效益可望較為明顯。
另外，公司近年朝3D AI Foundry方向發展，已建立Interposer（中介層）、IPD矽電容、Wafer-on-Wafer（WoW）及PWBF等多項先進封裝技術，目前3D AI Foundry相關業務占公司營收約5％，目標三年內提升至20％，成為未來重要獲利來源。董事長黃崇仁高喊，力積電已不再是一家傳統晶圓代工廠，也不是單純的DRAM廠，而是朝向「AI Foundry」全面轉型，技術能力居全球領先地位。
力積電明年EPS 6.39至8.61元
受惠於記憶體代工漲價潮、PMIC需求回溫，法人預估，2026年EPS落在 5.19~6.26 元之間，樂觀預估明年EPS 6.39元至8.61元之間，本土法人給予目標價88元，外資上看111元。
世界先進主要0.18微米至0.25微米之間，8吋晶圓佔100%，應用於PMIC佔60%、DDIC佔15%~25%，目前與恩智浦合資興建新加坡12吋晶圓廠，預計於2027年第一季正式量產。
世界先進明年EPS約 8.76元
去年因庫存去化完成，客戶重啟拉貨，帶動EPS 4.3元，年增12.47%。今年第一季因AI伺服器PMIC需求強勁，EPS1.18元，比去年同期減少6.7%，為擴廠折舊攤提所致。
值得一提的是，世界先進購買台積電12吋晶圓設備，以建置130奈米至40奈米製成的12吋晶圓產能，首批 40 奈米晶片已於今6月式產，良率逾 99%，將用於生產PMIC、混合訊號與類比產品。
由於PMIC需求拉動，目前8吋產能滿載，第一季已調漲代工價格4%~8%，第二季再調漲2%~5%，第二季毛利率回升至31%至33%區間，2026年EPS約為5.83元至6.26元，2027年EPS約為8.76元，外資調升目標價至220元。
