韓國記憶體雙雄三星（Samsung）與SK海力士（SK Hynix）日前傳出強勢要求上游載板供應商降價，並意圖吐回今年首季漲幅。消息一出，引發全球載板類股於昨（2）日全面重挫，日商挹斐電（Ibiden）暴跌逾 9%，台灣載板三雄欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）亦同步慘遭血洗。然而，利空襲擊僅維持一日，今（3）日台股載板三雄股價迅速回穩，南電、景碩更是逆勢強彈，顯示市場恐慌情緒已快速消化，本次砍價風暴對台廠而言，恐是「心理衝擊大於實質影響」的假利空。
根據韓國印製電路板暨半導體封裝產業協會（KPCA）透露，三星與SK海力士因近期金、銅等原物料價格波動趨緩，認為年初的調價因素已消失，因此在最新談判中要求撤回第一季平均約 3% 至 4% 的調漲幅度，最快可能於 8 月正式實施。此舉一度引發市場恐慌，擔憂全球晶片大廠將「有樣學樣」，進而壓低整個載板產業的後續議價能力與獲利表現。
不過，冷靜下來的市場資金顯然給出了不同的答案。今日台股 ABF 載板三雄表現強韌，南電（8046）展現強勁追價動能，終場上漲 3.49% 達 1185 元；景碩（3189）亦逆勢突圍，強勢收漲至 833 元；而昨日失守千元大關的欣興（3037），今日跌幅也大為收斂，僅小跌 1.02% 收在 969 元，低檔支撐力道強勁。
業界分析指出，三星與SK海力士主要發動價格攻勢的對象，是屬於記憶體應用為主的載板（多為 BT 載板）。然而，台灣載板三雄的核心競爭力與長線獲利動能，早已轉向應用於 AI GPU、ASIC（特殊應用晶片）及高效能運算（HPC）的高階 ABF 載板。目前全球高階 ABF 載板仍維持供需偏緊的格局，下半年報價依然具備剛性支撐。
財經專家表示，從今日南電、景碩的報復性反彈來看，說明市場在激情過後已理性切割「記憶體砍價」與「AI/HPC 剛性需求」的實質差異。隨着 AI 伺服器與次世代先進封裝（如先進載板、玻璃基板）的研發與擴產趨勢不變，本次南韓雙雄的價格戰，對以高階 ABF 載板為重心的台廠而言，更像是一場「假利空」的洗盤。AI 帶來的景氣紅利，長線仍將回歸至具備技術壁壘的台鏈大廠身上。
