聯電富爸爸加持!台半「輕晶圓」效益下半年爆發 攜手 Tier 1 挑戰強茂

理財周刊/新聞中心 2026-06-01 11:00

全球功率半導體與分離式元件市場在 2026 年迎來結構性復甦。儘管上半年受到車用供應鏈庫存調整影響,大廠營運動能出現短暫分歧,但二極體指標大廠台半(5425)在「聯電(2303)體系」的策略結盟加持下,下半年將迎來倒吃甘蔗的爆發期。法人評估,隨著高階車用 MOSFET 認證陸續過關並放量,台半下半年成長斜率將陡峭拉升,一舉追趕上首季表現亮眼的強茂(2481),形成功率半導體雙雄並峙的精彩格局。

上半年基期調整落幕 強茂靠 AI 與產能規模暫居領先

觀察今年前四個月表現,強茂(2481)憑藉自主晶圓廠與一條龍(IDM)封測產能規模,加上 AI 伺服器高壓超級結(Super Junction)MOSFET 與車用基礎建設陸續放量,前 4 月累計營收達 47.19 億元,年增率雙位數達 10.65%,暫時在營運動能上拔得頭籌。

反觀台半,今年首季受到傳統車用客戶進貨排程調整影響,Q1 單季 EPS 為 0.7 元,累計前 4 月營收 60.33 億元,呈現微幅年減 1.32%。然而,市場分析師指出,首季基本已是台半全年的營運谷底,隨著大環境調整步入尾聲,台半攜手聯電的「輕晶圓(Fablite)」策略,正是下半年展翅高飛的秘密武器。

比較項目 強茂 (2481) 台半 (5425)
核心基本盤 傳統二極體市佔率高,產能規模龐大。 車用二極體與 TVS 佈局深厚,客戶黏著度高。
MOSFET 策略 著重自主研發與產能優化,從低壓往中高壓全面推進。 採取「輕晶圓(Fablite)」策略,高階車用 MOSFET 緊密結盟聯電代工。
第三代半導體 積極開發自主 SiC 二極體與 MOSFET,鎖定逆變器、充電樁。 同樣鎖定車用 SiC,藉由代工與設計並進。
營收結構特點 純粹的功率半導體與分離式元件一條龍(IDM)模式。 合併營收包含「鼎翰」的條碼印表機業務,受單一電子產業波動影響相對分散。

聯電 40V/60V 車用代工效益顯現 台半直攻車用 Tier 1 核心

台半近年來採取與傳統 IDM 廠不同的策略,將中高壓車用 MOSFET 的晶圓製造緊密結盟聯電體系。透過聯電成熟且穩定的車規級晶圓製造能力,台半得以跳過龐大的資本支出與建廠風險,直接以輕資產架構直攻全球汽車零組件一級供應商(Tier 1)。

供應鏈消息指出,台半與聯電合作開發的 40V 與 60V 車用高階 MOSFET,已陸續通過歐美一線車廠(如 Bosch、Continental 等)的大案認證。隨著下半年汽車供應鏈庫存全面清空、客戶啟動新一輪拉貨潮,聯電的投片量預期將呈倍數擴大,此舉將帶動台半高毛利產品比重飆升,毛利率表現具備極大的想像空間。

倒吃甘蔗!下半年獲利高斜率成長 挑戰全年 EPS 新高

除了車用本業在下半年有大戲登場外,台半轉投資持股逾三成的條碼印表機大廠「鼎翰(3611)」,今年隨著全球物流與工控自動化需求回溫,獲利貢獻維持高檔,這也為台半提供了強大的業外獲利防禦壁壘。

法人推估,強茂今年在產能優化下,全年 EPS 有望挑戰 4.0 至 4.78 元;而台半則將在上半年利空出盡後,迎來高角度的追趕行情。隨車用代工大案在第三、四季密集放量,台半下半年單季獲利動能將顯著超越上半年,全年 EPS 有望自首季的 0.7 元低點一路拉升,最終挑戰 3.0 至 3.4 元。

聯電集團的晶圓產能後盾,搭配台半深耕多年的 Tier 1 客戶黏著度,兩大巨頭的強強聯手,即將在 2026 年下半年功率半導體市場上掀起一波強大的「台半反撲流」,後市表現不容小覷。

台 半 日 K 線 圖 ( 圖 片 來 源 : Y a h o o 股 市 ) 

▲台半日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)

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