算力競賽進入「電力與穩定性」下半場，高階MLCC、電感、薄膜電容迎來量價齊揚超級週期。
2026年5月，當全球投資人的目光仍聚焦在輝達(NVIDIA)GB300或雲端服務供應商(CSP)自研AI晶片的算力突破時，一場無聲的革命正在伺服器的底層電路板上悄然展開。過去被視為低單價、成熟循環品的被動元件，如今正因AI伺服器對「電力密度、電流速度、散熱壓力」的極致要求，轉變為不可或缺的高階工程材料....閱讀更多
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