輝達Blackwell、GB300到下一代Rubin架構陸續推進，AI伺服器的瓶頸，已不只在晶片算力，而在電力與散熱。當單櫃功耗愈來愈高，傳統氣冷架構逐漸難以負荷，液冷、冷板、分歧管、快接頭、CDU與機櫃整合，正成為AI基礎建設的新戰場....閱讀更多
詳細內文就在 [理財周刊1341期] 👈點紅字看完整精彩內容
輝達Blackwell、GB300到下一代Rubin架構陸續推進，AI伺服器的瓶頸，已不只在晶片算力，而在電力與散熱。當單櫃功耗愈來愈高，傳統氣冷架構逐漸難以負荷，液冷、冷板、分歧管、快接頭、CDU與機櫃整合，正成為AI基礎建設的新戰場....閱讀更多
詳細內文就在 [理財周刊1341期] 👈點紅字看完整精彩內容
2026-05-20 10:45
2026-05-20 17:10
2026-05-18 15:40
2026-05-18 15:40
2026-05-20 14:45
2026-05-20 15:15
2026-05-19 17:10
2026-05-19 17:10
2026-05-19 17:10
2026-05-20 14:45
