輝達Blackwell、GB300到下一代Rubin架構陸續推進,AI伺服器的瓶頸,已不只在晶片算力,而在電力與散熱。當單櫃功耗愈來愈高,傳統氣冷架構逐漸難以負荷,液冷、冷板、分歧管、快接頭、CDU與機櫃整合,正成為AI基礎建設的新戰場....閱讀更多
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