HBM是AI晶片的靈魂，但它非常難測，因為它是一層一層疊起來的(3D堆疊)，只要其中一層有壞點，整顆就報廢。因此，測試設備的價值比傳統記憶體高出數倍。

當一顆輝達的AI晶片要測試時，可能會放在鴻勁的分選機裡，壓在穎崴的測試座上，透過雍智設計的電路板，由致茂的測試機進行發信號測試....閱讀更多

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