記憶體與晶圓代工大廠力積電(6770)營運迎來重大轉折！隨著美光(Micron)於 2026 年 3 月 16 日正式完成收購銅鑼 P5 廠，這筆高達新台幣 569 億元的交易不僅為力積電注入巨額現金，更一舉卸下沉重的折舊包袱 。法人圈看好，在售廠利益與記憶體、邏輯代工「雙漲效應」加持下，力積電 2026 年將展開「三階段躍升」，目標價上看88元，潛在漲幅30%。
理周投研部指出，力積電去年深陷虧損主因在於銅鑼新廠未達經濟規模，折舊負擔沉重。然而，隨著 P5 廠售予美光，每年約 50 億至 55 億元的折舊費用將自財報中消失。外資預估，扣除相關費用後，2026 年整體 EPS 有機會達 8–11 元。此外，力積電更藉此切入美光 HBM 先進封裝供應鏈，建立長期代工夥伴關係，目標三年內相關營收貢獻將達 20%。
在技術布局方面，董事長黃崇仁宣告啟動「第四次轉型」，鎖定 3D AI 代工與新興產品線。其中，3D WoW 技術已通過一線大廠認證，並朝更高層數堆疊推進，預計 2027 年量產應用於 Edge AI。同時，受惠於 AI 伺服器擠壓產能，利基型 DRAM 供給缺口將延續至 2026 年下半年，加上 8 吋與 12 吋代工價格自今年第一季起陸續調漲，本業獲利能力正快速修復。
摩根士丹利（大摩）近期已將力積電升評，預估全年 EPS 看好達 8.61 元，目標價調升至 88 元。FactSet 調查則顯示，分析師最高估值甚至上看 115 元。
理周投研部表示，力積電近期股價波動劇烈，3 月 20 日現股當沖量高達 38.1 萬張，成為市場「當沖王」，籌碼面較為不穩。操作建議上，投資人應關注售廠利益入帳後的本業獲利持續力，以及先進封裝產品的放量進度，在股價回測支撐時分批布局，避免在當沖熱度過高時盲目追價。
ChatGPT 輔助解析：
力積電正經歷「結構性脫胎換骨」。售廠給美光不僅是財務操作，更是從「產能競爭」轉向「戰略結盟」。核心觀察指標有二：第一，扣除一次性利益後，毛利率能否回升至 20% 以上；第二，HBM 代工何時能真正放量。若這兩項指標達標，88 元目標價僅是起點。
風險： 中國成熟製程產能競爭持續，且當沖比例過高（逾 7 成），籌碼面極不穩定，短線易出現暴漲暴跌。
圖片來源：CMoney 力積電(6770) K線圖
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