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理財周刊/新聞中心 2026-03-24 17:30

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馬斯克算力擴張十倍高度依賴台灣CCL

全球AI競賽正從GPU晶片延伸至上游電子材料,隨著特斯拉執行長馬斯克旗下SpaceX與xAI積極擴張資料中心算力,印刷電路板(PCB)、銅箔基板(CCL)、光通訊模組及液冷散熱設備,逐漸成為AI基礎建設能否如期建置的關鍵。台灣CCL供應鏈也迎來前所未見的成長契機,台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213)及騰輝電子-KY(6672)2026年9月營收同步改寫歷史新高,營收年增率全面突破100%,其中騰輝電子-KY更以201.68%的年增幅度領先同業,凸顯高階電子材料正進入新一輪需求擴張階段。

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上詮9月營收年增28%卻傳美系外資降評

AI資料中心高速光通訊需求持續升溫,CPO(共同封裝光學)與矽光子供應鏈成為市場關注焦點。然而,台灣CPO概念股上詮(3363)最新營收雖然展現明顯復甦力道,市場卻傳出美系外資摩根士丹利調降投資評等,理由並非AI需求減弱,而是擔憂上詮的產能擴充速度與量產規模,恐怕追不上全球CPO市場的成長腳步,形成「產業前景看好、個別廠商市占率卻可能下滑」的矛盾局面。

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AI算力競賽下一個戰場在CCL!台廠掌握全球37.4%市占

當全球科技巨頭將數千億美元資金投入人工智慧(AI)基礎建設,市場目光往往集中在輝達(NVIDIA)的GPU、台積電的先進製程,以及HBM高頻寬記憶體。然而,當AI資料中心的運算規模不斷擴張,真正決定龐大算力能否順暢運轉的,已經不只是晶片本身,更包括晶片之間能否快速、穩定地傳輸資料。

這也讓過去被視為傳統電子材料的銅箔基板(Copper Clad Laminate,CCL),正式站上AI供應鏈的重要舞台。從AI伺服器主機板、GPU加速系統、高速交換器,到800G、1.6T光通訊設備,背後都需要大量高性能印刷電路板(PCB),而CCL正是製造PCB不可或缺的基礎材料。

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CCL帶動台灣材料股全面升級 南寶、國精化、雙鍵搶攻高階樹脂商機

當全球科技巨頭競相擴建AI資料中心,市場焦點不再只停留在GPU、HBM與先進製程,隱身於伺服器主機板、高速交換器及光通訊設備背後的銅箔基板(Copper Clad Laminate,CCL),正成為AI供應鏈另一個重要戰場。特別是隨著AI資料傳輸速度不斷提升,從玻纖布、銅箔到特殊樹脂,整條材料供應鏈都迎來規格升級,也讓台灣化工與電子材料廠商逐漸受到市場關注。

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光學六雄的「它」營收年增71%股價卻未創高 引爆光學股新一波補漲行情

AI產業鏈投資熱潮從GPU、先進封裝一路延燒至光通訊與光學元件,近期台股光學族群再度成為市場焦點。隨著共同封裝光學(CPO)、光纖陣列、紅外線熱感應鏡頭、AR智慧眼鏡及車用光學需求逐步升溫,傳統光學廠開始尋找手機鏡頭以外的第二成長曲線。然而,觀察大立光(3008)、玉晶光(3406)、今國光(6209)、中揚光(6668)、揚明光(3504)與先進光(3362)六家光學廠最新營收及財報,可以發現市場資金雖然持續湧入,但各家公司基本面與股價表現已出現明顯分歧。

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