▲圖片來源：志聖公司官網
PCB 及半導體設備廠志聖(2467)通過董事會決議將發行第二次以及第三次無保轉換公司，為今年設備廠提出的最大規模市場籌資案，此次主要用途已償還銀行借款，今年9月同步拿下水湳經貿園區的逢大段21地號，建立研發中，法人看好志聖在高成長的情況下營運將可望再創高峰。
志聖專注於半導體先進封裝與PCB設備製造，提供客戶壓膜、貼膜、撕膜、烘烤及電鍍前處理等服務，在先進封裝設備以及PCB HDI製程設備雙軌動能的表現下，前三季志聖累計營收達43.55億元，較去年同期年增25%，EPS達到3.78元。
志聖為台積電重要的合作夥伴，法人看好伴隨先進封裝設備動能成長以及高階PCB設備需求回溫，今年EPS可望衝破5.45元，先前公司投標拿下水湳經貿園區，土地面積逾 1600 坪，預計3年內進行動工，此建立可容內超過1000多名研發人員中心，顯示公司對於後市成長動能仍持續看旺。
志聖工業攜手均豪精密(5443)與均華精密(6640，共同創建G2C+聯盟。作為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟，發揮各自在熱製程、檢測、與高精度取置的技術優勢。G2C+聯盟在提供CoWoS、PLP等高階封裝製程的一站式設備解決方案，成為AI時代高速晶片供應鏈的關鍵推手。
今(8)日股價跳空再度突破區間高，消化前方賣壓，其中尤其是外資呈現持續買超布局，股價等待拉回至5日均線以及200元大關可留意後續是否有望突破先前高點，在創下歷史新高。
▲圖片來源：CMoney 2467 志聖 K線圖
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