權值股台積電(2330)風吹草動讓台股大盤指數短線重挫近4,000點，多頭指標AI股全倒，原來市場傳出兩大利空訊息，法人指出，其一是，台積電最新3D封裝CoWos-L出現問題，可能需重新流片，進而拖延GB200晶片出貨時程；其二是生成式AI未端應用尚未顯見，雲端伺服器服務商(CSP)將大幅縮減投資。不過，理周投研部認為，先進封裝問題應在8 月底獲得解決，台積電屬於短線回檔，今日上漲65元至880元，短線先看站穩900元半年線再加碼布局。
法人指出，台積電先進封裝共分三種，一是CoWos-S，二是CoWos-R，三是CoWos-L，主要差別在中介層使用的材料與可按裝的高寬頻記憶體(HBM)數量，CoWos-S因成本高且HBM數少；CoWos-R則採扇出型封裝(InFO)技術可進行異質整合；CoWos-L則將SoC進行3D封裝，讓HBM按裝量大幅增加至4 個方塊，最適合需高運算的AI伺服器需求。
法人表示，CoWos-S目前良率高達99%，而CoWos-L良率則達90%，此次傳出需重新流片為B100晶片，而B100是GB200的小晶片(Chiplet)組成，需重新流片將影響第四季與明年第一季Blackwell的出貨時程，且問題不知是出於輝達(NVIDIA)設計端還是台積電封裝端。針對此事，台積電不願回應。
其次，根據市場估計，今年ChatGPT開發商OpenAI的虧損金額可能高達50億美元，也就是說生成式AI的末端商業應用尚未顯見，這情形可能造成CSP包括前四大亞馬遜AWS、微軟Azure、Google Cloud、Meta等原本今年資本支出1,700億美元的規模可能縮減，直接影響台廠供應鏈。
這一連串的利空訊息，造成台股多殺多指數狂瀉千里，今日則在台積電止穩上漲65元至880元以及聯發科(2454)上漲84元至1075元觸及漲停帶動下，終場指數上漲640點至20,501點，成交量達6,399億元。
理周投研部表示，上述重新流片傳聞，據悉，台積電內部確實針對此事召開會議，但預計8月底前即可解決，因此整個拖延出貨時程應該不會影響太大，目前CoWos按時程第二季每月產能是1萬8 千片，第四季會達2 萬8千片，另外，有關CSP大減資本支出，在多家財報法說時也未提到，顯然是市場謬傳。至於台積電股價方面，若以技術線型來看，短線能站穩900元半年線，那麼再次攻高點機會就會比較高。
▲台積電(2330) 日K圖 (來源:CMoney)
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