面板級扇出型封裝（FOPLP）相關技術成為半導體業新顯學，相關設備股友威科（3580）於今（24）日跳空開高後，拉出第三根漲停表現強勢，股價報86.40元，委買超過五千餘張。
友威科產品包含水平式電漿蝕刻設備，可用於FOPLP，面板客戶FOPLP產能需求滿載，台積電、英特爾、三星都要投入FOPLP，相關技術成為近期市場熱炒話題。
友威科是國內真空濺鍍及蝕刻機領導廠商，近年強攻設備產品，現階段設備營收占比已從前二年的40%至50%，拉升到80%左右，原本占比高達60%的濺鍍代工業務則降至約20%。
友威科今年第一季陷入虧損，稅後純益虧損600萬元，每股虧損0.15元，不過5月營收1.04億元，月增45.24％，年增68.38％，寫近20個月單月新高。累計前5月營收2.78億，年增1.69％。
友威科（3580）董事長李原吉於股東會時表示，該公司去年受全球景氣不佳及高通膨影響，導致濺鍍設備及代工業務營收雙雙衰退，然積極導入半導體產業的轉型已見成效，半導體營收占比已超過七成，毛利率亦穩定維持在四成以上。展望2024年將努力擴展歐美市場，並透過組織調整，調降大陸代工市場比重，將資源做最有效分配。全年而言，今年半導體設備料將擔綱公司業務主力，受惠晶圓代工廠、歐系IDM廠訂單湧入，下半年表現料將優於上半年，全年重拾成長。
半導體先進封裝商機急遽噴發，不論是晶圓代工龍頭、國際IDM乃至封測廠皆積極展開產能布局。友威科搭上此一浪潮，目前已順利切入CoWoS、FOPLP供應鏈，並獲得客戶連續性追單，預期後續將逐步反映在業績之上。
友威科繼站穩光學、汽車市場後，積極衝刺半導體先進封裝、石英及晶片內埋產業。李原吉透露，因應半導體業全球布局，友威科今年初已於馬來西亞成立子公司，朝擴展歐美海外市場，提升真空電漿蝕刻設備產品於高階封裝應用的市場占有率，期能成為半導體國家隊目標努力。
理周投研部認為，雖然此技術目前尚無法取代CoWoS，但台積電勢必加速研發此種封裝技術，而友威科目前已經具備扇出型面板級封裝設備的生產能力，預期將被台積電視為優先的合作對象，而先進封裝技術被視為超越摩爾定律的關鍵技術，未來發展具備極大的想像空間，值得投資人持續留意未來發展。
▲友威科(3582) 日K圖 (來源:CMoney)
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