受惠近期市場熱炒話題FOPLP 相關設備股友威科連拉三根漲停

理財周刊/新聞中心 2024-06-24 10:30

面板級扇出型封裝(FOPLP)相關技術成為半導體業新顯學,相關設備股友威科(3580)於今(24)日跳空開高後,拉出第三根漲停表現強勢,股價報86.40元,委買超過五千餘張。

友威科產品包含水平式電漿蝕刻設備,可用於FOPLP,面板客戶FOPLP產能需求滿載,台積電、英特爾、三星都要投入FOPLP,相關技術成為近期市場熱炒話題。

友威科是國內真空濺鍍及蝕刻機領導廠商,近年強攻設備產品,現階段設備營收占比已從前二年的40%至50%,拉升到80%左右,原本占比高達60%的濺鍍代工業務則降至約20%。

友威科今年第一季陷入虧損,稅後純益虧損600萬元,每股虧損0.15元,不過5月營收1.04億元,月增45.24%,年增68.38%,寫近20個月單月新高。累計前5月營收2.78億,年增1.69%。

友威科(3580)董事長李原吉於股東會時表示,該公司去年受全球景氣不佳及高通膨影響,導致濺鍍設備及代工業務營收雙雙衰退,然積極導入半導體產業的轉型已見成效,半導體營收占比已超過七成,毛利率亦穩定維持在四成以上。展望2024年將努力擴展歐美市場,並透過組織調整,調降大陸代工市場比重,將資源做最有效分配。全年而言,今年半導體設備料將擔綱公司業務主力,受惠晶圓代工廠、歐系IDM廠訂單湧入,下半年表現料將優於上半年,全年重拾成長。

半導體先進封裝商機急遽噴發,不論是晶圓代工龍頭、國際IDM乃至封測廠皆積極展開產能布局。友威科搭上此一浪潮,目前已順利切入CoWoS、FOPLP供應鏈,並獲得客戶連續性追單,預期後續將逐步反映在業績之上。

友威科繼站穩光學、汽車市場後,積極衝刺半導體先進封裝、石英及晶片內埋產業。李原吉透露,因應半導體業全球布局,友威科今年初已於馬來西亞成立子公司,朝擴展歐美海外市場,提升真空電漿蝕刻設備產品於高階封裝應用的市場占有率,期能成為半導體國家隊目標努力。

理周投研部認為,雖然此技術目前尚無法取代CoWoS,但台積電勢必加速研發此種封裝技術,而友威科目前已經具備扇出型面板級封裝設備的生產能力,預期將被台積電視為優先的合作對象,而先進封裝技術被視為超越摩爾定律的關鍵技術,未來發展具備極大的想像空間,值得投資人持續留意未來發展。

友 威 科 ( 3 5 8 2 )   日 K 圖   ( 來 源 : C M o n e y ) 

▲友威科(3582) 日K圖 (來源:CMoney)

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