高速傳輸需求確立 聯茂營運加溫

理財周刊/新聞中心 2024-06-20 11:00

聯茂(6213)為全球高頻高速銅錫箔基板主要供應商,具備先進製程技術與豐富量產經驗,2022年在全球特殊基板基板供應商市佔第一。受惠於近年來網通基礎建設與高速運算資料中心升級的強勁需求,再加上電動車市場崛起,擴大車用電子對高速高頻材料的需求,帶動近兩個月營收明顯增溫,五月份營收月增率15.8%,年增率更是高達54.6%。

公司表示,目前所有的產品線,除消費性電子與智慧型手機營收第一季持續衰退外,其它包括通用型伺服器、AI伺服器、AI PC以及汽車電子需求都已看到回溫現象;在通用型伺服器市占率領先,而隨著全球皆有建置資料中心的需求,有望為公司帶來更多商機,而在AI伺服器部分,除既有AI GPU/ASIC加速卡終端客戶外,也持續新增多家CSP客戶訂單,預期公司第二季營收可望明顯增溫。

目前公司持續進行產品組合優化,原營收占比超過三成的消費性電子,目前已降低至13%, 顯見公司因應消費性電子持續衰退,做出的調整已逐步展現效益,理周投研部預估,今年EPS可達4.82元,較去年同期年增159%,可望回到前年的獲利水準,建議看好相關需求成長的投資人可持續留意。

聯 茂 ( 6 2 1 3 )   日 K 圖   ( 來 源 : C M o n e y ) 

▲聯茂(6213) 日K圖 (來源:CMoney)

【延伸閱讀】


房地產相關新聞

留言討論區

相關閱讀推薦
相關閱讀推薦