台灣半導體IC封測(營收占比99.00％)專業廠台星科(3265)，公布4月營收為3.43億元，月增率3.38%，年增率19.13%；累計今年1至4月營收總額為13.44億元，年增率17.28%。
生成式AI崛起 帶給包含台星科在內台廠封測業者全新成長機遇
台星科於5月下旬舉行股東會，承認112年度盈餘分派案、112年度營業報告書及財務報表案，112年度每股配息4.8元。
儘管持續面對產業瞬息萬變和諸多外在環境不確定因素影響，不過，生成式AI崛起，也恰好為包含台星科在內的台廠封測業者，帶來全新的成長機遇；審慎樂觀預期台星科2024年度銷售數量、營收表現，公司仍將持續專注於高階半導體封裝、測試領域，並繼續投入研發資源，保持高階技術領域可以與客戶產品應用需求持續緊密結合。
ChatGPT高速運算需求 驅動半導體異質整合高效封裝技術精進發展
生成式AI的強勢快速崛起，為半導體IC封測業帶來全新的機遇。ChatGPT所需要用到的高速運算要求，使得全球既有的半導體先進封裝產能供給日益緊俏，不僅因此驅使半導體委外封測代工大廠，進一步發展異質整合高效能封裝技術，更擴展先進製程業者對先進封裝技術的發展布局觸角；透過2.5D/3DIC堆疊整合封裝技術的應用，使得不同種類的邏輯晶片能夠更加緊密地整合。
伴隨著新興科技的不斷問世，也同步催生出各類智慧應用新商機，特別是跨入智慧化時代之後，帶動全球半導體產業結構性需求的浮現，未來終端產品的半導體含量也將持續提升，價值更將不斷擴張成長。加上新興科技領域應用的蓬勃發展，也將帶動整體半導體產業，持續向更高價值的系統整合工藝層次不停邁進，同時突顯出異質晶片封裝，在系統整合創新發展進程中的重要性。
台星科亦規劃持續深耕覆晶封裝、晶圓級封裝與先進封裝、模組板塊，累積豐厚技術實力，期盼能在外部環境劇烈變動的過程當中，持續與往來客戶保持密切的合作關係，也更積極投入相關技術研發及產能準備，以滿足客戶未來不斷擴增的服務需求。
面對瞬息萬變的產業市況及多項外在不確定的環境因素影響，台星科將持續專注於高階半導體封裝及測試領域；並不斷投注研發資源，以順利保持高階技術應用，可以與客戶的產品需求持續緊密結合，審慎樂觀期待台星科今年度整體營運銷售、營收表現。
AI、高效能運算挹注成長動能 法人看好台星科今年EPS年增率可達15%以上
展望全球暨台灣半導體產業前景趨勢，在全球半導體終端電子應用市場復甦、成長腳步，仍有待進一步加速之下，半導體市場成長動能未來將仰賴新興資訊服務、能源環保與技術整合等新興應用的刺激效應，將會特別以AI、新能源、智慧聯網為主要成長動能。
根據工研院預估，台灣IC產業產值2024年將達新台幣4.9兆元，年成長比率14.10%；台灣IC封測產值2024年將達到新台幣6368億元，年成長比率9.2%。
有關今年營運展望方面，隨著下游庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求逐步回溫，加上AI、高效能運算等新科技應用需求的持續推升之下，台星科今年可望逐步恢復正成長態勢。
法人機構看好預估台星科今年全年EPS為7.20元，與2023年EPS 6.16元相較之下，年增率16.88%。
【延伸閱讀】
