台灣檢測與分析服務(營收占比100.00%)專業廠閎康(3587)，公布最新4月營收4.13億元，月增率-4.40%，年增率2.33%，；累計今年1至4月營收總額為16.18億元，年增率4.77%。
閎康公布去年財報；其中，全年合併總營收為48.09億元，稅後純益達6.82億元，年增率9.38％；全年每股稅後純益(EPS)為10.81元，年增率6.82％，營收、獲利雙雙創下歷年新高。閎康採「高配息」政策，董事會已通過112年度盈餘分派案，預計每股發放現金股利共9元；其中，來自盈餘配息為8元，資本公積配息1元，配息率達80%以上。
奪下Nvidia)、AMD、Intel、微軟、Meta重量級科技大廠「新一代高速運算晶片」檢測分析單 預期閎康今年營運有望攻上新高
檢測分析廠閎康，順勢搭上AI、高速運算(HPC)市場應用熱潮，成功奪下輝達(Nvidia)、超微(AMD)、英特爾(Intel)、微軟、Meta等重量級科技大廠「新一代高速運算晶片」的檢測分析訂單，預期今年營運有望攻上新高峰。
全球AI、高速運算熱潮自去年起強勢引爆，今年起，更一躍而成引領整體半導體市場成長向上的最重要關鍵，包含：Nvidia、AMD等GPU繪圖晶片大廠，都將持續擴大台積電先進製程的投片規模，也同時助攻半導體IC相關檢測分析服務專業廠順利搶下大單。
法人機構表示，閎康與晶圓代工大廠先進製程合作關係向來十分密切，因此順勢成功搶下Nvidia、AMD、Intel、微軟、Meta、Google等重量級科技大廠的新一代AI、高速運算晶片，檢測分析(MA)、可靠度驗證(RA)等全新大單；同時，新產品的檢測分析及可靠度驗證相關代工訂單，可望自今年開始逐步貢獻營收業績，成為推升閎康今年營運再度向上成長的重要關鍵。
投片先進製程AI、高速運算晶片 加碼採用先進封裝製程 閎康營收、毛利獲成長助力
由於AI、高速運算晶片，除了投片於先進製程製作成品之外，部分還會再加碼採用先進封裝製程，如此一來，檢測分析、可靠度驗證的使用需求自然跟著大幅增加，也因此讓閎康營收、毛利雙雙獲得進一步成長空間。
半導體檢測大廠閎康，喜迎日本熊本實驗室客戶遞延訂單，公司預期，營運貢獻將自今年第1季開始，迎接日本半導體產業復甦高度成長熱潮。閎康公布今年累計前3月營收與去年同期相比，成長5.63%年增率；看好同步受惠全球半導體市場需求強勁，公司後市營運成長動能有望同步轉強。
對於台灣半導體檢測與分析服務龍頭廠閎康來說，來自日本的先進製程，以及車用晶片檢測訂單，已經公司成功累積相當的實務經驗，閎康的優質服務，也早已獲得當地市場認可。
法人看好閎康今年營運有望逐季成長、全年合併營收可順利交出雙位數年增率佳績 全年EPS年增率可達近30%
名古屋實驗室、熊本實驗室，分別位於日本半導體重鎮的中西部、九州，客戶經驗、人才來源相當豐富；名古屋實驗室自成立以來，成長性皆優於公司整體平均；熊本實驗室也在開幕後，便成功接獲眾多訂單，預計第1季將可明顯貢獻營收業績，後續將持續提升檢測能量，以充份、持續滿足客戶強勁需求。
隨著半導體IC晶圓製程不斷向前推進，從當前的4／5奈米主流，前進到目前業界最先進的3奈米製程，當中的IC電路不斷微縮，檢測分析難度因而不斷提升；加上未來2奈米製程，更將進一步更換全新製程材料，因此，在全新挑戰的到來之下，檢測分析服務廠商在整體IC晶圓製程中所扮演的角色，自然將更為吃重。
為迎接本波先進製程分析與檢測服務大單，閎康預期在台灣擴增產能，以服務台灣晶圓代工大廠重要客戶，並將在中國、日本兩地擴產，作好準備，分別迎接成熟製程、日本客戶先進製程商機訂單。法人機構看好，閎康今年營運有機會逐季成長，全年合併營收有望順利交出雙位數年增率佳績，再創新高紀錄。
法人看好預估閎康今年全年營收可望達56.83億元，年增率18.17%；全年EPS可達13.39元，與去年EPS 10.35元相比，年增率29.37%。
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