台灣記憶體IC封測(營收占比69.02%)&測試(營收占比22.47%)專業廠力成(6239)，公布4月營收64.98億元，月增率2.48%，年增率15.89%；累計今年1至4月營收總額為248.28億元，年增率16.30%。
4月營收持續走高、寫下18個月新高 力成預期第2季營收可較第1季成長
台灣記憶體IC封測大廠力成今年第1季營運表現，優於市場原先預期；4月營收持續走高，單月合併營收為64.98億元，呈現年、月雙成長局面，同時寫下18個月以來新高，力成預期第2季營收將持續較今年首季成長。
力成4月合併營收約65億元，較上一個月約增加2.5%，也較去年同時期成長近16%，單月合併營收成功創下18個月以來新高；累計今年前4個月合併總營收為248.28億元，與去年同期相較下，成長16%左右年增率。
力成是台灣記憶體相關業者中 唯一可直接搶到HBM火紅商機廠商
力成先前4月底於法說會上宣布，公司全力衝刺AI應用必備高頻寬記憶體(HBM)封測與先進封裝市場商機，並且已經在當紅的HBM領域，與二、三個客戶正在洽談當中。為因應客戶訂單與擴產資金面需求，今年資本支出由原先訂定的100億元，進一步調高達150億元，調幅高達50%，增幅為本土IC封測廠冠軍，與去年水準相較下，大增達1倍以上。
HBM市場熱潮近期席捲全球，現階段僅有三星、SK海力士、美光等三大國際記憶體晶片廠，有能力供貨，台灣DRAM廠商暫時無緣搶占火熱商機。力成決定大舉調高資本支出金額，同時也宣示有能力承接HBM記憶體封測訂單；同時也將大幅度擴產，成為台灣記憶體業相關業者當中，唯一可直接吃到HBM火紅商機的半導體業廠商，後市營運為市場看俏。
公司為全球專業封測委外服務代工廠(OSAT)中 唯一能承接HBM訂單業者 法人看好力成今年EPS年增率可達15%左右
力成強調，公司積極強化IC封測製程應用技術，目前已經成為全球專業封測委外服務代工廠(OSAT)當中，唯一能夠承接HBM封測訂單的業者。
全球AI熱潮應用發展趨勢，銳不可擋，同時帶動HBM裝置需求跟進爆發。產業界人士分析，HBM常見搭載應用於GPU、AI晶片等，進行資料高速運算、大型資料處理需求時，用以加速處理器存取資料的速度，產業未來成長趨勢相當明確，因而吸引三星、SK海力士、美光等國際記憶體大廠爭相投入；但台灣DRAM投產廠商，現階段並不具備生產HBM能力，因此，在三大國際記憶體廠商靠著HBM大賺時機財熱錢，帶動整體財報表現亮眼出色之際，台灣DRAM廠仍然當未成功走出虧損泥淖。
如今，力成以記憶體IC封測龍頭廠之姿，自記憶體封測端強勢切入HBM領域，為台灣記憶體相關業者當中，唯一可以吃到HBM市場相關商機的廠商，成功搭上HBM應用熱潮。力成執行長指出，針對主力應用於AI伺服器的Power Module領域，力成預計於今年第2季底開始量產，並且於第3季底至第4季初放量出貨，陸續將可持續見到供貨成效。
法人機構看好力成後市營運獲利表現，預估今年全年EPS可達12.12元，去年全年EPS為10.55元，年增率達14.88%！
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