論壇邀請數位發展部數位產業署呂正華署長分享政府現行推動數位產業的措施
為促進半導體產業在資訊安全技術的產官學知識交流，明新科技大學半導體學院與圖書資訊處，透過高教深耕計畫，攜手光電科技工業協進會(PIDA)、台灣化合物半導體暨設備產學聯盟、臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA)，及長茂科技(EverMore)，21日上午於校內舉辦「2023半導體與資安技術論壇」。數位發展部數位產業署呂正華署長、資訊工業策進會資安科技研究所何玲玲所長、中華民國電腦商業同業公會全國聯合會孫騰源等貴賓出席。論壇邀請產官學研各界的專家學者，針對數位產業推動策略及晶片資安威脅等議題，進行簡報與交流研討。
論壇開幕式由呂正華署長以「數位產業推動策略與作法」為題，進行專題講座，分享政府現行推動數位產業的措施。呂署長提到，現階段推動產業從智慧製造出發，協助業界導入數位雙生、虛實整合，來驅動產業轉型，以新科技應用扎根數位基礎。接著由長茂科技黃鋕銘董事長分享「半導體與資訊安全技術的重要性」、資策會資安所陳智偉副主任談「晶片資安威脅探討」，以及工研院資通所卓傳育組長介紹「半導體製造資安挑戰與解決方案」，與會人員共同交流討論半導體產業與資安在「人才培育」與「技術開發」議題。
長茂科技捐贈明新科大資訊安全軟體儀式(左起明新科大機械系林啟瑞講座教授、中華民國電腦商業同業公會全國聯合會孫騰源理事長、數位發展部數位產業署呂正華署長，及長茂科技黃鋕銘董事長)。
論壇當天，長茂科技捐贈明新科大價值400萬元的「TekPass密碼管理軟體」供師生免費使用，協助校方提供高強度密碼認證的網路資訊安全防護。明新科大積極推動資訊安全管理(ISMS)認證並配合教育部的資安政策，提出強化資通訊安全的執行策略，將逐年落實資訊安全管理，長茂科技捐贈資安管理軟體，協助明新科大校園資安防護得以朝高強度密碼認證邁進，也可透過資安軟體在學校的廣泛使用與宣導，讓師生更加重視資安防護的重要性，再經由產學合作機會，向外推廣資安防護知識給產業界的夥伴，共同培育資訊安全領域的人才，推動台灣資訊安全領域在各產業的應用。
