近期常常聽到台積電積極布局CoWoS，不只在法說會表示產能吃緊，更斥資900億元在竹科的銅鑼園區蓋先進封裝晶圓廠，預計2026年建廠完成，2027年第三季開始量產，這也讓相關概念股股價跟著水漲船高，那麼大家聽到的時候會不會有疑惑「CoWoS到底是什麼？」
CoWoS是什麼？
CoWoS是製作高階晶片所需要用到的一種2.5D、3D的封裝技術，那麼「封裝」是什麼？「封裝」大概可以類比為晶片的保護殼，保護晶片不會受到外界環境的不良影響，這也會牽涉到固定、散熱增強，以及與外界的電氣、訊號互連等，而CoWoS可以減少晶片的空間、攻耗和成本，CoWoS可以分為COW和WOS兩部分，COW是晶片堆疊，WOS是將晶片封裝在基板上，聯合起來叫做COWOS，簡單來說，就是先把晶片堆疊在一起，再將堆疊後的晶片封裝在基板上，如此一來，只要一套引腳封裝在基板上就可以節省功耗和成本。
CoWoS應用在哪？
由於AI晶片需要高效的運算，在未來的趨勢中，高階晶片將朝著多個小晶片和記憶體的堆疊方向發展，過去晶片效能的提升主要依賴於半導體製程的改進。然而隨著元件尺寸接近物理極限，晶片微縮變得極具挑戰性，為了保持小尺寸和高效能的晶片設計，半導體產業不僅持續發展先進製程，還致力於改進晶片架構，使晶片從單層轉向多層堆疊，因此CoWoS封裝技術就顯得格外重要，包括高效能運算（HPC）、人工智能（AI）、數據中心、5G、物聯網和車用電子等都會用到。
CoWoS為什麼供不應求？
再說回來台積電受到輝達、超微等客戶要求擴大 CoWos 先進封裝產能，除了900億元在竹科的銅鑼園區蓋先進封裝晶圓廠外，也傳出了台積電持續擴產竹南、龍潭、台中的先進封裝產能，雖然AI晶片在台積電的訂單貢獻度雖然目前並不高，但由於市場需求持續增加，公司受益於輝達（NVIDIA）、AMD、博通、思科等大型IC設計公司的訂單，同時雲端服務供應商如AWS和Google等也開始積極投資AI晶片的研發，進一步提升台積電在AI晶片製造領域的需求，因此台積電的AI晶片產能面臨供不應求的局面，幾乎所有AI晶片的製造需求都被囊括其中，而台積電製造 AI 晶片產能不足的關鍵就在於 CoWoS 先進封裝產能有限，因此台積電也緊急增加CoWoS先進封裝產能。
台積電擴充CoWoS產能也讓相關概念股跟著受惠，據最新的TrendForce報告，預計台積電CoWoS訂單有望持續至2024年，在設備進駐順利的情況下，產能可能進一步擴大至每年12萬片，甚至可能在2024年達到翻倍的增長，為了釋放更多內部資源，台積電計劃將部分人力需求較高且毛利較低的oS(on Substrate)製程外包給其他頂尖封測廠商，例如日月光、矽品和艾克爾等，此外，其餘CoWoS相關概念包含封裝的台積電、日月光，測試的京元電、HDI載板欣興，PCB廠楠梓電、探針卡廠穎崴、旺矽，測試版卡精測、濕式製程設備弘塑、辛耘；揀晶設備的均華、萬潤、AOI設備廠志聖等也都有望受惠，市場也相當看好後續營收是否能創高。
※文中所提之個股內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，投資人應獨立判斷，投資時應審慎評估並自負投資風險
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