台股4日開低，盤中一度掉到16748.51點，最終收在16,843.68點，對比2日收在16,878.91點，下降35點，不過半導體相關概念股逆勢上漲，其中辛耘（3583）攻上漲停漲幅9.83%，其餘帆宣（6196）、盟立、家登、萬潤、弘塑、鈦昇等同樣呈現上漲。
AI應用市場成長，帶動AI伺服器需求越發龐大，這也讓GPU-AI 晶片供不應求，而高階運算晶片多採用 CoWoS 先進封裝技術，因此台積電（2330）近期也因應輝達、超微等客戶要求擴大 CoWos 先進封裝產能，宣布 CosWos先進封裝廠敲定在銅鑼園區，投資金額高達900億元，相關設備供應廠股價相繼上漲，市場預期包括辛耘、弘塑、萬潤、鈦昇、盟立等相關供應鏈將有望受惠。
辛耘（3583）攻上漲停 漲幅9.83%
半導體設備與再生晶圓廠辛耘（3583）6月合併營收為5.39億元，月減0.4％、年增14.2％，創下歷史同期新高，不過第二季合併營收為16.11億元，季減0.4％、年增16.5％，終止連續四季成長，累計上半年合併營收為32.3億元，年增22.4％，法人認為辛耘因為承接晶圓代工大廠 CoWos 先進封裝濕製程設備的相關訂單，這些訂單將於明年逐步貢獻，因此後續動能仍可期。
辛耘（3583）4日開盤價為210.5元，盤中最高和收盤價都是223.5元，目前漲幅9.83%。
鈦昇（8027）逆勢漲停 漲幅10%
封裝設備廠鈦昇（8027）4日也同樣漲停，由於先進封裝及異質晶片整合的趨勢明確，鈦昇來自晶圓代工大廠的業績貢獻將會在明年有顯著成長，鈦昇（8027）4日開盤價為65元，盤中最高和收盤價同為68.2元，目前漲幅10%。
法人看好弘塑（3131）後續業績動能
半導體濕製程設備廠弘塑（3131）6月合併營收3.28億元 年增0.07%，第二季營收達8.62億元，季增5.99％，年減2.93％，法人預期台積電擴充CoWoS產能，弘塑切入濕製程設備供應鏈，供貨單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）、自動濕式清洗機台（Wet Bench），並獨家供貨複合機台（COMBO），有望挹注後續業績動能。
弘塑（3131）4日開盤價為565元，盤中最高到595元，收盤價為571元，目前漲幅3.44%。
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