台灣半導體IC封測用設備(營收占比63.00%)、測試產品(營收占比26.00%)專業廠博磊(3581)，公布5月營收為0.91億元，月增率-9.42%，年增率-21.61%；累計今年1至5月營收總額為5.77億元，年增率-2.45%。
博磊今年第1季合併總獲利1437萬元，單季EPS為0.28元。
博磊成功開發半導體全自動切割清洗機 打入國外大廠所壟斷市場
博磊於1999年成立，為台灣半導體IC載具與設備供應商，主要提供半導體封裝測試介面及晶圓、LED切割用設備。公司早期營運以代理封測用設備為主；2011年開始，即致力於半導體封裝測試相關機台及零件開發業務，同時也持續與客戶合作，參與產品研發計劃。
現階段，博磊除了已經成功開發出半導體全自動切割清洗機，打入原本由國外大廠所壟斷的市場之外，同時也在植球機技術上，領先國內競爭同業；有關測試治具及介面板設計能力，目前也能順利滿足客戶需求。時至今日，博磊已擁有半導體封測設備領域專業技術及產品，同時也有機會可成功切入高利基型產品應用市場。
博磊為半導體下游封裝測試治具、介面測試產品專業廠 主要產品：測試產品、切割機、IC封裝植球機
博磊屬半導體下游封裝測試所需治具、介面測試產品專業廠，主要產品有：測試產品、切割機、IC封裝植球機等。公司亦經銷代理國際知名品牌零組件及自製銷售相關產業所需零組件及設備，多可應用於記憶體、邏輯元件及LED等產業，旗下產品線布局更為完整、全面化。
近年來，博磊已積極投入記憶體、邏輯 IC測試介面應用產品；目前於記憶體測試介面產品領域，已開始獲得相當程度、不錯的營收貢獻收益，同時也在邏輯測試部份，獲得重要技術力突破。
博磊旗下產品線營收比重分別為：測試產品占比26%，設備產品(切割機、植球機、清洗機)占63%比重，維修占比11%。
主要客戶皆為國內外半導體封測、記憶體、發光二極體領域知名大廠
博磊主力產品以測試產品、切割機及 IC 封裝植球機為主；測試產品方面，積極爭取為邏輯IC廠商需求設計探針卡(Probe Card PCB)及載板(Load Board)等產品認證機會。
博磊於2016年11月，入主半導體前段設備代理商科榮，拿下53.3%股權。科榮為設備代理商，客戶集中於台灣市場，同時涵括台灣主要半導體與LCD大廠。
博磊產品銷售地區為：內銷占59%比重，外銷占比41%；其中，中國市場占比22%。主要客戶皆為國內外半導體封測、記憶體、發光二極體領域相關大廠，如：Flash與SSD大廠SanDisk、測試廠華東、京元電、南茂等全球知名大廠。
法人預估博磊今年全年EPS可達1.20元。
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