國家實驗研究院與成功大學合作，在成大打造的半導體創新研發環境「國研院台灣半導體研究中心台南基地」，10月16日下午1時30分舉行大樓工程上梁典禮。
成大副校長蘇芳慶、國研院院長王永和共同主持，並率成大研發長謝孫源、電資學院院長許渭州、台灣半導體研究中心主任葉文冠、日月光集團副總經理洪志斌等人上香祝禱，進行鎖螺絲等儀式後，在樂聲與繽紛彩帶飄灑的喜慶氣氛下，將安裝於屋頂的最高處的鋼樑緩緩上升，也意味著工程邁入最後階段，預定明年6月完工。
「國研院台灣半導體研究中心台南基地」位於成大力行校區，是一座包含兩棟建築物的綠建築，建築總面積近千坪，2018年9月動土，預計2020年6月啟用並試營運，工程經費約1.5億元，未來內部相關設備費用預估在10倍以上。
兩棟建築，一棟為地上4層、地下1層的半導體研究設施主體，包含與業界生產研究接軌的200坪高規格半導體無塵室，35坪生醫光電核心設施檢測實驗室，將推動「前瞻性低耗能快速感測晶片」、「下世代半導體製程」、「先進異質整合封裝」及「先進生醫微流體晶片」等技術服務平台，另一棟為地上2層的綠色科技展示區。
蘇芳慶副校長致詞表示，綠能、智駕車、5G、AI等前瞻科技的發展，打造未來美好生活願景等，都需要半導體，成大是完整的綜合型大學，師生素質一流，國研院台灣半導體研究中心台南基地設在成大，義意重大，成大將與國研院合作，研發尖端半導體製程並培育人以備，提升半導體感測元件的研究水準、維繫臺灣低碳綠能創新科技與生醫晶片的競爭力與優勢。
王永和感謝成大支援「國研院台灣半導體研究中心台南基地」，他指出，半導體是國家經濟動脈，也是重要的國防武器。國研院的價值在於做為基礎研究之助力、學研與產業之鏈結器。與成大合作，可鏈結中南部產學研界研究能量與資源，創造價值，促進創新產業。未來國研院台灣半導體研究中心會持續強化核心能量、深耕優勢領域並結合在地特色，與中南部地區產學研等共同研發跨領域的先進半導體技術。
「國研院台灣半導體研究中心臺南基地」鄰近台南後火車站，步行僅需10分鐘，藉由台鐵與高鐵的接軌，基地可與中南部產學研界構成便利的研究生態圈，可說是新竹以南最能聚集研發能量的研發基地與技術服務平台，是分享國家資源的最佳選擇。
