聯電（2303）股價歷經一波急殺之後，11月2日再度出現重量級基本面利多。
市場傳出，聯電已取得全球高速光模組大廠中際旭創，以及矽光子業者賽麗光子（SILITH）光子積體電路（PIC）訂單，初期總量上看1萬片，由聯電新加坡12吋廠生產，相關產品報價甚至傳出可達傳統CMOS製程約七倍。若後續客戶持續追加產能，聯電不只將從傳統成熟製程晶圓代工廠，正式跨入AI高速光互連供應鏈，產品組合與平均售價也可能迎來結構性改變。
這項消息並非完全只有市場題材。
聯電今年7月已正式宣布，與SILITH合作的首批12吋矽光子PIC量產晶圓已由新加坡廠交付，鎖定1.6T高速光通訊平台，並進一步共同開發每通道400G矽光子平台。聯電也表示，2027年起將把自有12吋矽光子平台開放給更多客戶進行產品開發，顯示矽光子已經由研發階段跨入實際量產與商業化。
因此，這次中際旭創等客戶訂單若最終持續放量，真正值得觀察的並不只是「多了1萬片訂單」，而是聯電開始取得AI光通訊晶圓代工的定價權。
單價七倍 矽光子可能成聯電下一條高毛利成長曲線
傳統成熟製程晶圓代工最大的問題，是競爭者眾多、價格壓力大，尤其28奈米以上製程長期必須面對中國成熟製程產能擴張。
矽光子PIC卻完全不同。
PIC必須在晶圓上整合光波導、調變器與光電轉換等元件，良率與製程整合難度遠高於一般CMOS。全球目前具備成熟量產能力的晶圓代工業者有限，高塔半導體、格羅方德等既有供應商產能也相對吃緊。
若市場傳出的「單價約傳統CMOS七倍」成立，即使初期晶圓量還不能與聯電整體月產能相比，對產品組合與毛利率的意義仍大於單純增加成熟製程投片量。
更重要的是，AI資料中心光通訊正從800G升級1.6T，下一階段甚至朝3.2T推進，銅線傳輸距離與功耗限制愈來愈明顯，矽光子與CPO的重要性正在快速提高。
對聯電而言，這可能是一次從「成熟製程代工」走向「特殊高附加價值製程」的重要轉折。
但股價185.5元殺到110元 技術面仍未真正翻多
基本面出現新題材，但從技術線型來看，聯電目前仍不能直接定義為完成落底。
聯電前波高點一度來到185.5元，11月2日收盤僅剩110元，波段跌幅已超過40%。
目前5日均線約117.5元、10日線約123.25元，20日線約135.7元，60日線約133.79元，120日線約135.08元，短中期均線幾乎全部向下，代表目前仍處於明確空頭排列。
唯一開始值得注意的是，股價已逐漸接近240日均線約96.66元，同時7月底至8月初前波低點也大約落在105元附近，因此100～110元已進入中長期第一層重要支撐區。
換句話說，現在的聯電已經不是高檔追價問題，而是「哪裡會出現最後一波籌碼出清」的問題。
15.6萬張融資還沒洗完 110元已逼近部分融資追繳線
目前最大的短線風險，反而來自融資。
截至10月30日，聯電融資餘額仍高達15萬6,568張，雖然10月份已減少約1萬8千張，但若拉長半年觀察，融資仍比5月初增加約7.34萬張，顯示今年股價一路從百元附近上攻至160元、甚至185.5元的過程中，累積大量信用籌碼。
尤其10月1日聯電收161.5元時，融資增加6,246張；10月2日161.5元再增加9,011張，意味著相當一部分融資成本可能仍位於150～160元以上。
台灣目前上市櫃股票最高融資比率為60%，而擔保維持率的計算概念為：
融資維持率＝股票目前市值÷融資金額×100%。
證交所規定，整戶擔保維持率跌破130%，券商即可能通知投資人補繳差額。
若暫時忽略其他抵繳擔保品，只估算聯電單筆融資部位：
假設平均融資成本140元，融資本金約84元，目前股價110元，維持率約為：110÷84＝131.0%。
若成本為145元：110÷87＝126.4%。
若成本為150元：110÷90＝122.2%。
也就是說，只要融資買進成本高於約141元：110÷（141×60%）≈130%。
這代表一部分在9月至10月高檔融資買進聯電的投資人，目前理論上已經進入追繳壓力區。
若以11月2日盤中低點107.5元計算，對應130%維持率的融資成本更降到約138元。
因此107～110元附近可能同時出現兩股力量：一邊是看到跌深與矽光子題材進場承接的資金；另一邊則是高成本融資被迫減碼。
短線很可能因此出現劇烈震盪。
法人尚未真正回頭 大戶持股也持續下降
籌碼面同樣不能太樂觀。
10月30日外資雖買超4,871張，但10月29日單日曾大賣12萬9,272張；近五個交易日外資累計仍賣超超過11萬張，投信近五日也累計賣超約6.9萬張，顯示法人籌碼仍處於調節階段。
從千張大戶資料觀察也相當明顯。
聯電千張以上大戶持股比重從10月2日72.71%，一路下降至10月30日67.28%，減少約5.43個百分點；散戶持股則由15.05%升高至19.35%。
也就是說，這一波股價從160元以上一路跌到110元，並不是只有融資散戶停損，大戶籌碼本身也仍處於下降階段。
因此，光通訊大單雖然有機會成為基本面的新轉機，但「基本面利多」與「籌碼完成落底」仍然是兩件不同的事情。
聯電哪裡可以接？三個價格區分批布局
綜合基本面、技術面與融資維持率，分析師認為聯電目前可以分成三層布局。
第一區：105～110元。這是目前第一層試單區。
理由是11月2日低點107.5元已經靠近7月至8月前波低檔，同時也是部分140元附近融資部位逼近130%維持率的位置。
這個區域可以開始觀察是否出現「爆量不再破底」或融資快速下降。但由於籌碼尚未完全乾淨，不建議一次重押，較適合只投入預定資金約20%～30%。
第二區：96～102元。這反而是中線風險報酬比最漂亮的布局區。
目前240日均線約96.66元，加上100元整數關卡，若聯電因融資追繳或大盤震盪再出現最後一波恐慌殺盤，96～102元將形成中長線重要支撐。
若矽光子訂單與AI營收成長邏輯沒有改變，跌到這個區域反而比較接近「籌碼面超跌、基本面開始改善」的交叉點。
第三種則不是猜底，而是等待確認：117.5～123元重新站回。若不想承擔接刀風險，可以等股價重新站上5日線117.5元，再進一步突破10日線123.25元，同時看到外資由賣轉買、融資不再增加，才確認短線趨勢正式由空翻多。
這種策略成本較高，但勝率也相對提高。
矽光子讓聯電基本面出現新想像 但真正底部還要等籌碼說話
整體來看，聯電這次矽光子PIC訂單的意義，確實高於一般成熟製程接單。
它代表聯電有機會利用12吋量產規模、特殊製程能力與成本優勢，切入過去由少數國際晶圓代工廠掌握的高速光通訊市場。一旦1.6T、400G/lane甚至未來CPO需求真正放量，矽光子很可能成為聯電下一階段提高ASP與毛利率的重要產品線。
然而，股價從185.5元重挫至110元之後，目前真正需要消化的已經不是題材，而是高檔累積的大量套牢籌碼。
15萬張以上融資尚未完全退場、法人仍未全面回補、千張大戶持股比重仍在下降，代表聯電目前較像是進入「底部建立期」，而不是已經完成V型反轉。
因此，110元附近可以開始觀察甚至小量試單，但若要取得更好的安全邊際，105元以下才逐漸進入較有吸引力的承接區，96～102元則是極端恐慌下的第二層布局位置；反過來，如果股價先重新站回117.5元、再突破123元，則代表市場開始用資金確認這筆矽光子大單的價值。
對聯電而言，接下來最重要的，不只是「有沒有矽光子題材」，而是矽光子能不能真正從1萬片訂單，逐步變成新的高毛利量產平台。這才是決定110元究竟是半山腰，還是下一輪行情起點的關鍵。
▲聯電日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
