經濟部公布九月外銷訂單達1,142.1億美元，創歷年單月新高，年增62.4%，前九月累計8,192億美元，年增56%，反映AI、高效能運算及雲端需求持續強勁。
台股現階段仍面臨市場追價意願不足，投資信心脆弱，且高負債AI業者的財務疑慮尚存，加上十日線、月線反壓有待消化，預期指數仍將反覆震盪測底，後續須觀察量能變化、支撐區承接力道及國際科技股表現。
市場信心有待時間修復 選股才是重點
對高估值、漲幅過大或基本面不如預期的個股，反彈宜檢視持股風險，避免盲目攤平。選股上，優先鎖定AI實質受惠、九月營收成長、訂單能見度高，以及第四季營運展望明確的優質企業。
台股短線仍處於信心修復與籌碼整理階段，中長期則有AI需求及外銷訂單成長支撐。現階段應保持耐心，以基本面、合理估值及風險控管為核心，等待市場出現更明確的止跌訊號，再掌握優質個股的布局機會。
【推薦個股】
金像電(2368)，做為全球伺服器PCB板龍頭，其核心題材全面聚焦於「AI超級伺服器主板」與「美系CSP巨頭的客製化ASIC晶片載板」，金像電是台股首檔全製程站上千元的PCB千金股，更在2026年第二季以單季每股純益(EPS)9.27元、上半年累計EPS 16.17元的強勁表現，蟬聯PCB產業「每股獲利王」。其主要核心競爭題材與營運爆發動能如下：
一、核心AI與網通升級題材
(1)ASIC專案需求獨佔鰲頭：公司深受美系雲端服務供應商(CSP)大廠青睞，不僅是亞馬遜AWS Trainium 3最大主板供應商，並已克服市場先前對HDI(高密度互連板)技術轉型的疑慮，順利參與次世代Trainium 4的早期開發。預計2026年底起，還將切入Google TPU 8及Meta MTIA等新型晶片供應鏈。
(2)高多層板(MLB)與高階散熱要求：AI伺服器對PCB規格要求極高，單一伺服器用板層數高達20~40層以上，甚至需要同時解決訊號完整性與極高的散熱管理挑戰。高階產品比重拉升，使金像電AI相關營收占比今年(2026年)大幅攀升至近70%。
(3)800G交換器邁向主流：隨著資料中心資料傳輸量暴增，網路基礎設施正全面從400G交換器升級至800G，而1.6T次世代技術也已進入布局階段，使高頻高速板的需求與單價(ASP)同步走高。
二、生產布局與財務黑科技
(1)單月營收破百億新常態：受惠AI伺服器與高速網通需求2026年全面爆發，金像電2026年七月單月營收首度突破百億大關，年增高達77.38%，八月續達百億營收，全年營收強力挑戰「千億元大戶」大關。
(2)最新進度顯示，旗下泰國廠已順利轉虧為盈，一期產能陸續放量，二期擴充計畫將於2026年下半年陸續開出，海外產能不再成為獲利拖油瓶。
(3)財務經營面，公司預期的所得稅率指引由32%下修至29%，利多直接實質反映在最終的淨利與EPS表現。
三、外資雖微調估值，但長線維持正向：美系券商於2026年8月法說會後，雖因上游CCL(銅箔基板)原物料漲價的時間差與短期毛利假設，微幅下修2026至2028年EPS預估，但新修訂的EPS預估仍極具爆發力：2026年約38~43元，2027年衝上67~70元，2028年可望挑戰83~95元。
【操作建議】
策略「低接不追高」原則不變，受惠於「AI超級伺服器主板」與「美系CSP巨頭的客製化ASIC晶片載板」需求爆發，業績及獲利翻倍成長，配合季線、半年線及年線等中長期均線震盪走揚向上，以及內資與主力大戶力挺偏多不變下，下檔只要守穩900元關卡不破，逢低仍值得留意。基於風險考量，設好停損停利(詳見附圖說明)。
