▲圖片來源：李卓嶺製表
理周投研部整理近3日(8/11-8/13)，外資連3日買超、營收創歷史新高、5日均量大於1000張，如果搭配線形做技術分析，往往可以挑到好股票，各公司整理如上表，並列出各公司簡單介紹如下：
宏致(3605)：連接器、高速傳輸線、線束與射頻元件，應用伺服器、車用及網通設備。
鈺創(5351)：記憶體IC設計廠，主力產品為DRAM、消費性記憶體及系統晶片。
世芯-KY(3661)：ASIC設計服務商，提供AI、HPC晶片設計、驗證及先進製程量產服務。
晶豪科(3006)：利基型記憶體IC廠，產品包括DRAM、SRAM、Flash及相關記憶體晶片。
聯茂(6213)：銅箔基板與黏合片廠，主攻AI伺服器、高速網通及高頻高速PCB材料。
台積電(2330)：全球晶圓代工龍頭，提供先進與成熟製程，以及CoWoS等先進封裝服務。
富致(6642)：高分子保護元件廠，主力為PPTC過電流保護元件，應用車用、電池及電子設備。
緯穎(6669)：雲端資料中心伺服器廠，提供AI伺服器、運算、儲存及整機櫃系統。
順德(2351)：半導體導線架與功率元件廠，產品應用車用、工控、電源及消費電子。
欣興(3037)：PCB與IC載板大廠，主攻ABF載板、HDI及AI伺服器高階電路板。
旺宏(2337)：非揮發性記憶體廠，主要生產NOR Flash、NAND Flash及ROM產品。
富喬(1815)：電子級玻璃纖維布與玻纖紗廠，為高階CCL與PCB的重要上游材料。
全新(2455)：砷化鎵、磷化銦磊晶片廠，應用光通訊、手機射頻及資料中心光元件。
鴻準(2354)：精密機構件與金屬外殼廠，並布局遊戲、電子製造及伺服器相關業務。
健和興(3003)：連接器與端子廠，產品應用AI伺服器電源、儲能、充電樁與車用市場。
建準(2421)：散熱風扇與馬達廠，產品涵蓋伺服器、網通、車用及工業散熱系統。
景碩(3189)：IC載板廠，生產ABF、BT載板，應用CPU、GPU、網通與高階晶片封裝。
信邦(3023)：連接線束、連接器與電子整合模組，應用醫療、綠能、車用及工業領域。
華立(3010)：半導體與電子材料通路商，代理光阻劑、工程塑膠及先進封裝材料。
AES-KY(6781)：鋰電池模組廠，主攻BBU備援電池、資料中心及電動載具電池系統。
新盛力(4931)：鋰電池模組與儲能系統廠，產品應用AI伺服器BBU、工控及儲能市場。
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