台股45K~47K套牢籌碼壓力仍有待時間化解，預期後市可望維持於43K~47K區間附近橫向震盪盤堅，個股輪動表現格局居多，透過時間換取空間，靜待利空鈍化及放量，再續往48K甚至50K關卡作挑戰，多方控盤格局不變，選股才是重點。
最壞狀況已過去 選股不選市
就技術面角度，這一波指數從7月29日39384點觸底強勢反彈大漲，能一舉突破站上十日線、月線及季線，且隨著十日線逐步扭轉上來，其意義非比尋常。縱使上檔45K~47K套牢籌碼壓力仍有待時間化解，不過，隨著慣性已改變，以及下檔有國家隊、投信、ETF及亞資中心資金回流等強大的內資護盤資金加持，短線經適度震盪換手整理過後，未來行情才能走得更加久遠。
面對區間震盪盤堅、個股輪動表現過程中，把握「汰弱留強」原則，逢高調節先前漲多但缺乏實質基本面支撐的個股，並鎖定有題材、有未來成長性，以及有主力大戶加持的股票，擇優低接布局。策略上仍務必謹守「低接不追高」原則，並隨時嚴控資金規劃與風險控管。
【個股推薦】上詮(3363)，已從傳統的光纖被動元件廠，蛻變為台灣矽光子技術落地的指標企業，其核心題材，是由AI資料中心爆發所引領的「光進銅退」大趨勢，並以共同封裝光學(CPO)、光纖陣列(FAU)量產，以及美系大廠(NVIDIA／台積電)生態系結盟為三大實質驅動軸心。
一、輝達「暗光纖」布建與CPO商業化大浪潮
(1)AI伺服器叢集的算力呈幾何級數增長，傳統銅線傳輸正面臨嚴重的訊號損耗與高散熱挑戰，市場傳出輝達有意跨足收購美國「暗光纖」資源打造自主高速網路，為矽光子及CPO技術商轉注入強心針。
(2)台積電與全球晶圓大廠紛紛加速12吋矽光晶圓布局，NPO/CPO產業鏈正式邁入商轉，上詮為光模組與光學連接介面的關鍵核心，有極高的技術卡位優勢。
二、高階FAU光纖陣列下半年迎明確出貨時程
(1)上詮最大競爭優勢在於其擁有耐迴流焊FAU(光纖陣列)及晶圓級光學對準的核心封裝技術，公司已明確表態，高階FAU產品將依排程於今年下半年(第三季)開始正式出貨，搭配光學封裝與Fiber Jumper提供完整方案。
(2)目前設有兩條自動化產線，初期以3.2T產品為主，預計明年推進至6.4T以上高規格。隨客戶需求放大，2027年將迎來出貨量暴增，市場預估2026至2028三年間，FAU累計可望貢獻高達70億元營收。
三、上詮在CPO與FAU的布局具備高密度的技術專利防禦，其關鍵設計DNA包括：
(1)被動對位技術：利用Ｖ溝與定位柱等機構設計讓元件自動卡到位，省去業界最昂貴且耗時的「主動對光」工時。
(2)可插拔連接器：光纖不再死焊在晶片上，大幅提升晶片測試良率、可拆卸度與維修便利性。
(3)模場轉換能力：能完美將光纖(3~10微米)的模場，縮小對準至矽光子波導(0.2~0.9微米)的極高難度工藝。
預估未來三年獲利(EPS)將呈現極端跳躍式的爆發成長，市場最新預估2026年為0.7~0.84元，2027年將暴增至16.77~17.83元，到2028年更可能上看50.03元。由於CPO技術進展超乎預期，使市場對其未來三年的獲利結構進行「重新定價」。
【操作建議】「低接不追高」，受惠輝達次世代Vera Rubin交換器與台積電COUPE先進封裝進度明朗，量產啟動，預估未來三年EPS將呈現極端跳躍式的爆發成長，配合低檔量增慣性改變，內資與主力大戶力挺偏多不變，下檔只要守穩500元關卡不破，逢低仍值得留意。基於風險考量，設好停損停利(詳見附圖說明)。
