▲圖片來源：ChatGPT製圖
全球人工智慧基礎建設投資持續加速，AI伺服器產業正由單純增加GPU數量，進一步擴大至整櫃式伺服器、液冷散熱、高壓直流供電、高速交換器及客製化ASIC晶片。TrendForce最新研究指出，2026年Google、Amazon、Meta、Microsoft、Oracle，以及字節跳動、騰訊、阿里巴巴、百度等九大雲端服務供應商，合計資本支出預估將突破8,867億美元，年增約90%；其中北美五大業者占比接近九成，並帶動全球AI伺服器出貨年增率由原先預估的28%，上修至接近31%。這波投資與過去最大的差異，在於採購內容逐漸由單台伺服器轉向「整櫃式AI系統」。NVIDIA GB300、Vera Rubin，以及AMD Helios等平台，均整合運算托盤、網路交換器、電源模組、液冷管路及機櫃管理系統。TrendForce預估，北美五大CSP將占2026年NVIDIA GB與Vera Rubin系列伺服器全球需求六成以上；隨著AI推論應用快速增加，五大CSP新增的推論算力年增幅可能達122%，明顯高於訓練算力增幅；理周投研部整理台股受惠供應鏈如下：
伺服器ODM仍是第一層受惠者：
台股最直接受惠者，仍以鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)及緯穎(6669)等伺服器ODM與雲端資料中心設備廠商為主。
鴻海、廣達及緯創正積極布局機櫃級液冷系統與海外產能，廣達及緯創亦持續在美國、墨西哥與泰國擴充生產據點。對ODM廠而言，整櫃式AI伺服器的價值不只來自伺服器組裝，還包含機櫃、交換器、電源、液冷、布線、韌體整合及現場部署，因此單一機櫃的營收與技術門檻均高於傳統通用型伺服器。
其中，緯穎專注大型資料中心與雲端基礎設施，2026年展示的產品已涵蓋機櫃級AI伺服器、液冷、光互連及高壓直流供電架構，並與緯創共同開發新一代系統。當CSP由採購零散設備轉向整座AI工廠時，具備系統設計、供應鏈管理及海外在地服務能力的ODM廠，將比單純組裝廠更具優勢。
不過，ODM產業仍須觀察客戶集中度、GPU供應狀況及新平台轉換成本。整櫃系統營收規模雖大，但初期驗證、備料與售後服務支出也會同步增加，營收成長不一定能完全轉化為相同比例的獲利成長。
自研ASIC崛起，台積電、世芯與創意受惠：
第二條重要主線，是Google TPU、AWS Trainium及Meta自研AI晶片持續放量。TrendForce預估，Google在2026年至2027年仍以TPU為主要發展方向；AWS除以GB300作為GPU伺服器主力，也將擴大自研ASIC出貨；Meta則可能在2027年明顯加快自研晶片部署。
這代表AI基礎建設不再只有NVIDIA供應鏈，而是形成GPU與客製化ASIC並行的雙軌市場。台積電(2330)是最核心的先進製程與先進封裝受惠者。AI晶片通常需要整合大型邏輯晶片與多顆HBM，台積電CoWoS正是高效能運算與AI產品的重要封裝平台，並持續擴充先進封裝產能。
ASIC設計服務廠世芯-KY(3661)及創意(3443)則具備高階ASIC設計、IP整合、實體設計及量產管理能力。世芯表示，AI與HPC需求正推升客製化ASIC市場，公司2026年營運動能將偏向下半年，主要來自3奈米AI晶片量產與2奈米加速器設計案；創意則持續聚焦先進ASIC設計服務及AI、HPC、網通平台。
日月光投控(3711)亦可受惠於AI晶片封裝尺寸擴大與晶粒整合複雜度提升。公司持續投資CoWoS相關封裝、系統級封裝及面板級封裝，反映AI加速器已推動封裝技術由單純晶片保護，轉變為影響效能、功耗與成本的重要環節。
液冷與高壓供電成為結構性需求：
隨著GB300、Vera Rubin及各類ASIC機櫃功耗提高，傳統氣冷逐漸接近物理極限，液冷系統由選配轉向高階AI伺服器的必要配置，新一代GPU及ASIC機櫃均已導入液冷。TrendForce指出，北美五大CSP伺服器總用電量在2026年可能較前一年增加18GW，年增幅達116%。
台達電(2308)是電源與散熱整合度最高的代表廠商之一，產品涵蓋機櫃電源、UPS、高壓直流供電、液冷板、水泵及冷卻液分配裝置。台達已展示800VDC列間電源系統、3MW液對液CDU及Vera Rubin NVL72液冷板，受惠範圍可由晶片端延伸到機櫃與資料中心設施端。
散熱廠方面，雙鴻(3324)與奇鋐(3017)為市場關注焦點。雙鴻已推出液對氣及液對液CDU、冷板與機櫃級液冷方案，並開發容量達1.6MW的列間式CDU；奇鋐則受惠GPU、TPU及其他ASIC平台功耗提升，液冷板、分歧管、機箱與風扇的需求同步增加。
液冷產業的關鍵不只是出貨數量，而是每座機櫃的零組件價值提高。由氣冷轉向液冷後，新增冷板、快接頭、分歧管、CDU、水泵及漏液監控等元件，使散熱系統在整體伺服器成本中的占比上升。
高速網路、PCB與連接器同步升級：
數萬顆GPU或ASIC組成叢集後，運算效能不只取決於晶片，也受到資料交換速度限制。智邦(2345)已擴大量產400G及800G資料中心交換器，並開發102.4T交換器及1.6T互連技術，可支援超大型AI叢集，成為高速乙太網路升級的重要受惠者。
AI伺服器主板與交換器板層數增加、傳輸速度提高，也帶動高階PCB與低損耗銅箔基板需求。金像電(2368)的產品已涵蓋AI及高效能伺服器用高層數、低損耗PCB；台光電(2383)則供應高速銅箔基板，其產品應用涵蓋AI伺服器及PCIe Gen 4至Gen 6平台。
嘉澤(3533)則布局CPU插槽、記憶體連接器、高速連接器及液冷快接頭，並加入NVIDIA MGX生態系。整櫃式AI伺服器增加高速訊號、電源及液冷管路的連接需求，使連接器由一般零組件升級為影響訊號完整性、可靠度與維修效率的重要環節。
理周投研部指出，2026年AI伺服器供應鏈的投資主軸已由「GPU出貨量」擴大至「AI工廠基礎設施」。第一層受惠者為鴻海、廣達、緯創與緯穎等整櫃系統廠；第二層是台積電、世芯、創意及日月光等ASIC與先進封裝廠；第三層則是台達電、奇鋐、雙鴻、智邦、金像電、台光電及嘉澤等電源、液冷、網路與高階零組件廠；投資人仍須注意，CSP資本支出增加不等於所有供應商獲利同步上升。個股真正的差異，將取決於是否取得新平台認證、量產時程、客戶集中度、海外產能及產品附加價值。此外，中國CSP雖大幅提高AI投資，但因本地化供應鏈、出口限制及地緣政治因素，對台灣廠商的受惠程度可能不如北美CSP直接。未來選股應優先觀察具備整櫃整合、液冷、高壓電源、先進製程與高速互連能力的公司，而非將所有傳統伺服器概念股視為相同程度的受惠者。
▲圖片來源：Cmoney緯創(3231) K線圖
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