在AI與高效能運算（HPC）浪潮的強力推升下，台積電等半導體巨頭正傾全力擴充CoWoS等先進封裝產能。然而，隨著晶片堆疊層數變多、製程複雜度呈幾何級數攀升，如何在後段製程中即時找出細微缺陷、維持高良率，已成為晶圓代工與封測廠最核心的痛點。這也讓原本隱身在幕後的半導體檢測與量測設備，一躍成為供應鏈中最炙手可熱的黃金賽道。
其中，由台積電前資深副總經理林坤禧親自坐鎮的半導體AI光學檢量測設備廠——倍利科（7822），憑藉獨門的「軟硬整合」與「AI影像辨識」核心實力，正迎來營運放量的爆發式成長，成為今年市場不容忽視的吸金亮點。
一、 基本面：財報三率居高不下，營收獲利雙創歷史新高
翻開倍利科的財務數據，只能用「驚豔」來形容。受惠於先進封裝客戶訂單持續湧入，倍利科2025年全年營收飆上20.75億元，年增率高達187.82%；稅後淨利衝至5.8億元，每股純益（EPS）高達14.04元，展現極強的獲利彈性。
再從最新的財報三率（2026年Q1）來看，倍利科維持著極高水準的獲利結構：
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毛利率高達 59.17%：長期穩居60%上下（歷史高點曾達63.24%），顯示其結合AI演算法的設備具備極高附加價值，非傳統純硬體組裝廠可比擬。
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營業利益率達 37.65%：較前幾季（約31%~34%）持續逆勢走高，代表隨營收規模擴大，公司營業費用控管卓越。
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稅後淨利率 29.99%：幾乎每賺進10元就有3元純利入帳。
這股強勁動能更直接延伸至2026年中。最新公布的5月單月營收達2.43億元（月增1.67%、年增79.81%）；累計前5個月營收高達11.66億元，年增103.34%。根據法人報告，每萬片CoWoS月產能即需10至15台檢測機台，在客戶資本支出欲小不易的背景下，倍利科的訂單能見度已直透年底。
二、 核心競爭力：動態追焦解鎖翹曲痛點，AI覆判狂省9成人工
倍利科之所以能打入約10家頂級半導體客戶、累計上線超過800台設備，關鍵在於其解決了先進封裝的兩大痛點：「晶圓翹曲」與「誤判率高」。
先進封裝因多層材料堆疊，晶圓極易產生翹曲，導致傳統AOI無法對焦。倍利科研發的動態追焦系統，可應對高達±5mm的翹曲幅度，確保高精準度。更厲害的是其AI影像分析系統，累積至今已擁有超過20億張的龐大影像數據庫。其AI覆判功能，可將傳統設備高昂的「過殺（誤判）」瑕疵救回，直接節省70-90%的覆判人力，將人機比從1:1大幅提升至1:5以上，這對極度追求自動化與效率的半導體巨頭來說，無疑是降本增效的利器。
此外，公司亦透過子公司倍智醫電布局「智慧醫療」肺部輔助判讀，預計2027年達損益平衡，為公司打造第二條AI島鏈成長曲線。
三、 技術面：利空淬鍊落底，季線強彈再啟多頭攻勢
從技術線型來看，倍利科近期經歷了一波健康的股價修正。股價在今年4月觸及1875元歷史天價後，隨著大盤及設備股獲利了結壓力，一路修正至1000元大關附近。然而，「基本面是股價最強的護城河」。股價在6月中旬於千元關卡附近正式築底成功（最低跌至1000元未破），隨即展開強勁的利空淬鍊反彈。今日（6/30）股價收在1080元，大漲20元，已成功站穩並翻揚重要支撐線 MA20（月線：1110.25元附近震盪，今日開盤即強勢衝高至1115元）。目前下方的 MA240（年線：891.5元）與 MA120（半年線：1238.61元） 分別提供長線的強力支撐與短線的上檔反彈目標。
伴隨著成交量適度溫滾、KD與MACD技術指標從低檔交叉向上，顯示浮額已清洗乾淨，中長線投資價值極具吸引力。
【資深分析師給出投資建議】
倍利科兼具「AI純度高」、「先進封裝不可或缺性」以及「高EPS、高毛利」的三高優勢。股價歷經由1875元修正至千元的深幅洗盤後，技術面已出現落底反彈訊號。配合前5月營收年增翻倍的強勁基本面，目前正是中長線投資人分批布局、搭乘CoWoS大航海時代設備順風車的絕佳契機。
▲倍利科日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
