尖點成功從傳統PCB工具轉型為AI高階製程供應商

理財周刊/新聞中心 2026-03-11 14:30

透過泰國廠與台灣新產能的布局,尖點正積極搶佔全球AI伺服器與載板加工市場。受益於AI伺服器、高層數板(HLC)及ABF載板需求強勁,帶動高毛利的高階鍍膜產品銷量佔比從2024年的32%攀升至2025年的48%。2025年第四季單季佔比已達52%,導致第四季產能微幅下滑,毛利率仍可跳升至34.8%,就是因為高毛利的鍍膜鑽針(Coated Drill)佔比大幅拉升,抵銷了折舊增加的壓力。

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