台積電旗下封測大廠精材（3374）今日股價表現極其亮眼，早盤以 187.5 元開出後，隨即在買盤湧入下震盪走高，盤中最高觸及 195 元，最終收在 193.5 元，大漲 9.5 元，漲幅達 5.16%，成交量放大至 13,339 張。技術面呈現強勁的「價量齊揚」態勢，展現挑戰歷史高點的雄心。
技術面分析：均線多頭排列，底部支撐紮實
從今日（2/26）的技術線圖觀察，精材股價已徹底擺脫 12 月至 1 月初的橫盤整理區：
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強勢突破： 股價今日拉出一根帶長上影線的實體紅棒，正式站上所有短、中、長期均線（MA5, MA10, MA20, MA60, MA120, MA240），且均線呈現標準的多頭排列。
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成交量助攻： 底部量能明顯增溫。今日成交量 1.3 萬張，遠高於 MV20 均量（8,030 張），顯示主流資金正加速進場卡位。
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支撐強勁： 先前在 130-140 元區間形成的支撐極為穩固，目前股價已進入上升通道，短期壓力位觀察今日高點 195 元，若能帶量鎖死，上方將無明顯套牢壓力。
基本面展望：1 月營收年增 45.8%，AI 測試新專案動能強
精材的基本面轉機是支撐本輪漲勢的核心：
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營收爆發力： 精材 2026 年 1 月營收達 6.51 億元，雖受農曆年假影響月減約 4%，但 年增率高達 45.8%，顯示公司在封裝與測試市場的市佔持續擴張。
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產品組合優化： 隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求增加，精材的測試服務佔比已提升至近 5 成。法人預估，受惠於台積電先進封裝體系的延伸需求，精材 2026 年全年獲利有望成長逾一成，EPS 挑戰新高。
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技術護城河： 公司積極投入 CPO（共同封裝光學）與 3D 堆疊封裝技術，作為台積電封測鏈中的關鍵節點，精材在 CIS（感測元件）與 AI 相關晶片的專業測試領域具備高度競爭力。
投資建議：多頭趨勢確立，逢回皆買點
法人指出，精材今日帶量突破關鍵壓力位，已形成技術面上的「噴發信號」。考量到 2026 年半導體復甦力道強勁，加上公司產能利用率持續回升，精材具備「題材、營收、技術」三位一體的優勢。
風險提示： 投資人仍須關注國際半導體景氣波動及台積電訂單分配情況。若短線漲幅過大導致乖離率偏高，建議可在股價回測 5 日線（184.1 元）附近尋求分批佈局機會。
▲精材日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
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