2025年是一個充滿波動的一年，在川普4月對等關稅的陰影下，台股大盤加權指數下殺至17306點，但慢慢進行反攻，在12月29日這天，加權指數來到28841.64點，上漲幅度高達66.65%，如果敢在市場最恐慌時入場，不賣飛，基本上目前都大賺。盤點今年強勢族群，從銅箔基板開始，延伸到玻纖布再來是CPO與記憶體與液冷散熱和探針卡等股票，尤其是記憶體，迎來十年一遇的大行情，華邦電(2344)8月7日還在16元，到12月底已經來到84.4元，四個月漲幅高達427.5%、南亞科(2408)從8月的46元，短短四個月，漲到200元，還列入了0050，漲幅高達334.78%。
2025年已經結束，因此要聚焦2026年的新秀，有誰能複製記憶體或是CPO的漲勢。如果說2024-2025年是 NVIDIA GPU 的單極霸權時代，那麼 2026 年將是「互聯與封裝技術」決定勝負的關鍵年。
根據我們對供應鏈的訪查與海量數據建模，2026年全球半導體產值將正式向 1 兆美元大關邁進。我們為投資人鎖定了一個最具爆發力且具備供應鏈重構邏輯的潛力產業。
爆發力首選 玻璃基板 (Glass Substrate) 先進封裝
這是2026年最看好的「結構性轉變」。傳統有機基板 (ABF) 在超過 100mm 的大型封裝中會出現翹曲與熱脹冷縮不匹配的問題。玻璃基板具備優異的平整度與耐熱性，能將互聯密度提高 10 倍以上。2026 年將是 Intel、Samsung 與台積電正式量產玻璃基板封裝的元年。
可以關注具備TGV (Glass Via)雷射加工專利 的設備廠，這類廠商在技術轉換初期擁有極高的議價能力。
台灣玻璃基板「核心受益群」目前最純、且最具指標性的組織是由鈦昇(8027) 發起的「E-Core 聯盟」。這個聯盟旨在對抗傳統有機載板技術，直接卡位 2026 年的量產需求。
鈦昇 (8027) - 聯盟盟主、TGV 雷射鑽孔技術：
角色： 它是 Intel 指定的雷射改質設備商。玻璃基板最難的製程在於 TGV (Through Glass Via, 玻璃穿孔)，鈦昇的雷射技術是目前極少數能解決玻璃脆裂並實現高精密鑽孔的方案。
2026 展望： 預計2025年開始小量試產，2026 年正式量產，是玻璃基板設備中「純度最高」的標的。
聯盟其他關鍵成員：
辛耘 (3583)： 負責關鍵的 濕蝕刻 (Wet Etching)，在 TGV 鑽孔後需要精密的化學處理解決導電填孔問題。
群翊 (6664)： 負責 塗佈、乾燥與自動壓合。玻璃基板需要極高的平整度，群翊在烘烤與塗佈製程具備寡占優勢。
天虹 (6780)： 提供 ALD (原子層沉積) 與 PVD (物理氣相沉積) 設備，這是在玻璃基板上建立導電種子層的關鍵。
材料端：
東捷 (8064)： 與面板大廠群創(3481)合作緊密，專精於 雷射修補與切割。在玻璃基板轉向 FOPLP (面板級封裝) 的路徑中，東捷的角色與鈦昇互補。
台玻 (1802) / 建榮 (5340)： 提供電子級玻璃纖維布。雖然不是「設備」，但台玻已成功研發 Low CTE (低熱膨脹係數) 玻璃材料，這是玻璃基板的最底層核心。
友威科 (3580)： 提供水平式電漿蝕刻與噴濺設備，已切入美系大廠的玻璃基板供應鏈
