矽光子與共同封裝光學(CPO)成為今年市場討論的熱門議題。隨著AI伺服器規模持續放大，機櫃內高速傳輸瓶頸浮現，800G、1.6T 光通訊升級已成不可逆趨勢，相關供應鏈開始進入「從題材走向落地」的關鍵階段。
在這波浪潮中，台星科(3265)被法人點名為關鍵受惠者。公司近年大幅拉高資本支出力道，2026年資本支出規模上看56億元、年增高達 85%，資本支出與股本比達4倍，顯示管理層對新一代技術導入具備高度信心。
台星科11月合併營收4.07億元，前11月累計營收年增逾一成，創歷史同期新高。法人認為，短期營收仍以先進封裝為主，中期則有望隨CPO進入量產而迎來結構性轉變，2026年有機會重返成長快車道，2027年更具放大空間。
從產品布局來看，台星科並非從零開始押注新題材。公司目前已穩握3奈米、5奈米先進製程的晶圓凸塊(Bumping)與覆晶(Flip Chip)封裝訂單，並有望進一步切入2奈米世代，既有業務為公司提供穩定現金流，也讓新產能投資具備更高安全邊際。
讓市場關注的，是台星科在矽光子與CPO封裝 的進展。業界指出，公司已完成新產能規劃，相關機台正陸續到位，並開始向美系重量級網通客戶送樣測試，目標在明年下半年逐步進入量產階段。隨著輝達Rubin架構正式將 CPO納入參考設計，800G／1.6T規格有望成為新世代AI伺服器的標準配置，台星科的技術卡位時點被認為相當關鍵。
而母公司矽格(6257)在測試端同步布局矽光子與AI ASIC測試，形成「封裝＋測試」的母子分工架構，有助於深化客戶合作黏著度，也讓法人對未來接單放量的想像空間進一步放大。
▲台星科 3265(圖片來源: CMoney)
