AI與先進封裝需求升溫，帶動半導體設備族群全面轉強。群翊(6664)今日股價盤中大漲5.8%來到252元。AI伺服器、IC載板、先進封裝與玻璃基板需求快速擴大，群翊的高階設備接單占比已提升至75％，訂單能見度更延伸至2026年上半年，成為AI設備鏈中備受關注的新亮點。
群翊前三季營收18.5億元，與去年同期持平，但毛利率維持高檔達58％，營業利益8.09億元、年增18％。雖然受到匯率影響，稅前盈餘小幅下滑至 8.18億元，但稅後純益仍達6.51億元，EPS來到10.74元，不僅穩定賺進一個股本，也反映公司產品組合持續提升、獲利體質更加健全。
群翊近五年毛利率呈現穩定上升趨勢，今年第二季更寫下67.89％的歷史新高。毛利率的大幅走升，主要來自公司長期朝向高精密、客製化與高附加價值設備發展，使新接訂單的利潤結構明顯優於過去，逐步將群翊推向「高階設備供應商」定位。
總經理李榮坤表示，全球AI半導體、先進封裝、玻璃基板及IC載板設備需求強勁，公司已掌握多家Tier-1大廠專案，並同步投入2027～2028年新世代製程設備的提前布局。他指出，目前高階設備接單比重已達75％，訂單能見度延伸至2026年上半年，顯示公司未來兩年的營運具備高度確定性。
在新技術布局方面，群翊已跨入晶圓級封裝(WLP)與板級封裝(PLP)設備，同時搶先切入玻璃基板製程。公司擁有能支援200微米超薄玻璃的製程能力，設備涵蓋塗布、固化、壓模與自動傳輸等完整流程，目前已在多家國際大廠導入實驗線與試產線，若未來玻璃基板正式商轉，有望成為群翊下一波成長主軸。
▲群翊 6664(圖片來源: CMoney)
