▲圖片來源：漢磊公司官網
昨(17)日漢磊(3707)與嘉晶(3016)召開聯合法人說明會，並表示12吋碳化矽基板導入先進封裝應用主要是基於散熱特性的優勢 ，不過目前漢磊及嘉晶並沒有直接關係，使得今日早盤股價受到消息開平向下走跌，隨後跌幅緩步收斂。
董事長徐建華表示，碳化矽上半年需求疲軟主要來自於太陽能和車用市場表現不佳，加上中國市場內捲，使得主要客戶備貨轉向保守，然而近期隨著第二季開始出現回升，下半年預期相關需求回穩，有望呈現雙位數成長。
近期市場傳出12吋sic基板可能導入先進封裝應用，公司表示目前與漢磊及嘉晶沒有直接關係。但對未來隨著12吋碳化矽基板導入先進封裝應用，且人工智慧相關產業鏈由美國廠商主導，對於非中國供應鏈是不錯的機會，可望扭轉中國壟斷碳化矽基板市場局面。
漢磊指出目前8吋SIC碳化矽產能正在建置中，預估明年第2技試產，第四季可望商業化量產，生產營運由策略合作夥伴世界先進(5347)負責，漢磊負責技術開發及客戶業務，展望下半年公司整體獲利將優於上半年。
漢磊與嘉晶為母子公司關係，同屬於漢民集團旗下，其中嘉晶為漢磊的磊晶供應鏈上由，專注於磊晶材料的生產，而漢磊主要負責進行晶圓代工，共同發展碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等功率半導體領域。
漢磊8月營收達5.09億元，月增2.6%，年增0.3%，累計前1-8月營收達36.68億元，年減6.9%。
▲圖片來源：CMoney 3707 漢磊 K線圖
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