最近，日本材料大廠日東紡宣布，將投資150億日圓（約新台幣31億元）在日本福島興建新廠，專門生產用於高速伺服器與先進封裝的特殊玻璃布（T-glass）。這個消息在產業界引起關注，因為它不僅代表 AI、HPC（高效能運算）伺服器需求真的很強勁，也讓台灣的相關供應鏈有望受惠。
日東紡的新廠計畫預計2025年10月動工，2026年底完工投產。投產後，公司的玻璃布產能將比現在增加三倍，主要用於支撐AI晶片與伺服器的高速運算需求。特別是在先進封裝領域，玻璃布是製作基板的重要材料，能提供低介電（Low-DK）、低熱膨脹（Low-CTE）的特性，確保晶片在高速運作下不會出現訊號失真或變形。
對台灣投資人關心的是：對台灣廠商的影響？
首先要看台玻（1802）。台玻已經在Low-DK、Low-CTE玻纖布上獲得部分大廠認證，甚至已經打入NVIDIA供應鏈。這次日東紡的擴產，更凸顯高階玻纖布需求正在快速擴張。市場會解讀成：如果連國際龍頭都要砸錢擴產，那麼台玻手上的訂單能見度也相對更高，後續營收動能不容小覷。
再來是富喬（1815）。富喬近年積極布局中高階玻纖布，切入高速傳輸、AI伺服器領域。AI伺服器需要處理龐大的資料量，因此高速傳輸板材需求會水漲船高。對富喬來說，雖然在國際市場規模不如日東紡，但憑藉靈活的客戶關係和台灣本地供應優勢，仍有機會分得部分訂單。
PCB大廠（欣興、南電、臻鼎）也間接受惠。因為玻纖布是ABF、BT基板的重要材料，當材料供給穩定且規格提升，這些 PCB 廠的產品組合也能隨之升級，進而拉高毛利率。
整體來看，日東紡證明高階玻纖布確實有長期需求，尤其是AI和伺服器浪潮下，需求只會愈來愈大。不過要提醒的是，當供應商爭相擴產，也代表未來可能會出現價格競爭。如果台灣廠商無法持續升級技術、提高附加價值，利潤空間仍可能受到擠壓。
▲日東紡股價走勢(圖片來源:Google)
