電子機能材料廠汎瑋(6967) 今（9）日公告2025年6月合併營收為新台幣1.16億元，較上個月1.1億元增加4.64％，較去年同期1.19億元減少2.95％；累計2025年第二季合併營收為新台幣3.44億元，較第一季營收2.95億元成長16.71％，較去年同期營收3.63億元微減5.22％；累計2025年上半年合併營收為新台幣6.39億元，相較去年同期6.56億元減少2.6％。
汎瑋材料表示，第二季營收成長主要係受惠於高階筆電、PC、AI伺服器等市場需求穩步增溫，推動導熱、散熱、導電與絕緣等高附加價值材料出貨動能加速成長，尤其是公司近期斬獲全球智慧型手機龍頭品牌商旗下最新PC系列產品的供應鏈，更進一步帶動公司來自筆記型電腦、利基型產業應用的訂單營收比重明顯增加，第二季筆記型電腦與利基型產業的業績比重分別為41.81％、13.79％，較今年第一季32.89％、12.51％增加，汎瑋材料同時也在新產品應用出貨下，有效帶動整體產品組合朝高階應用優化，有助創造第二季毛利率與獲利表現精進，降低新台幣匯率升值、以及消費型應用需求趨緩的影響，也為公司下半年營運奠定堅實基礎。
汎瑋材料觀察隨著AI PC與電競筆電市場快速成長，品牌廠商對產品設計的要求正全面升級。除了追求高效能運算與即時處理能力外，產品也朝向更輕薄化、模組化與邊緣運算效能最佳化的方向演進，進一步推動筆電、平板、PC等結構向高密度、高效散熱模組化設計發展，也帶動導熱、導電與吸波等電子功能材料的技術門檻大幅提升，尤其在晶片整合複雜度提高與機構微型化並進的挑戰下，材料本身的導熱穩定性、機械延展性與微結構加工適應性已成為各大品牌關注的核心要素。
汎瑋材料深耕電子功能材料領域多年，積極佈局高階應用，公司持續以技術創新強化產品競爭力。旗下產品涵蓋石墨導熱膜、導熱矽膠片、EMI屏蔽材料與超薄吸波材等高附加價值材料，具備高導熱係數、耐高溫與超薄高延展性等技術優勢。其中，吸波材料結合磁性粉體與導電結構設計，可有效吸收特定頻段的電磁干擾，滿足AI與HPC裝置在EMI/EMC性能與空間利用上的嚴苛要求。此外，汎瑋亦透過自動折彎裝置、圓刀加工與多層貼合等關鍵專利設備，將原本仰賴多種材料與多道製程整合的散熱模組，優化為單一材料、多功能解決方案，協助客戶簡化組裝流程、提升良率與生產效率。這樣的高產品品質與製程整合能力，創造汎瑋順利切入多家AI筆電與電競PC品牌供應鏈，並在散熱、導電與吸波等領域累積實績，良好訂單能見度推升整體營運動能。
展望2025年第三季，汎瑋維持審慎樂觀態度，並持續以「技術深化、價值升級、全球拓展」為三大核心策略，掌握東南亞生產基地擴張與客戶產能轉移趨勢。目前公司在越南與馬來西亞等區域已初見成果，除既有客戶穩定拉貨外，更成功拓展筆電與工業電腦等高階應用客戶。隨著生成式AI、高效能運算（HPC）、電動車與AIoT等新興應用加速推升材料需求，汎瑋將持續擴充產能、深化專利佈局，為公司營運注入長期穩健成長動能。
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