GB300正式出貨，AI硬體進入新一輪成長週期，聚焦AI-PCB與算力核心供應鏈
隨著AI應用全面加速，美國CoreWeave於7月3日宣布，已收到市場首台由戴爾（Dell）打造的GB300 NVL72伺服器，正式啟動GB300的商用出貨。該產品基於Nvidia最新Blackwell架構，搭載PowerEdge XE9712伺服器，針對AI推理任務進行深度優化，具備高密度GPU模組與液冷散熱系統，可實現高達50倍的AI推理輸出與5倍的吞吐量，有效支撐萬億參數等級的LLM訓練與即時推論，為AI伺服器市場注入強勁動能。
戴爾表示，該伺服器採用創新的直接芯片液冷技術，最多可支持192顆Nvidia Blackwell Ultra GPU，將高性能運算與節能效率完美結合。隨著GB300逐步量產，配合下半年GB200、B200、B300等系列產品的同步拉貨，AI-PCB產業鏈正式邁入新一波需求旺季。觀察現階段產業動態，AI核心算力硬體出貨快速放量，AI-PCB相關供應商訂單飽滿，多數廠商已進入滿產滿銷狀態，並積極推動產能擴充。
展望未來，隨著Google、Amazon、Meta等科技巨頭的ASIC晶片加速發展，2026年預估三家公司自研AI晶片出貨量將突破700萬顆，加上OpenAI與xAI等新創公司積極投入，整體算力晶片市場將持續爆發式成長，帶動ABF載板、BT載板、AI覆銅板（CCL）等基礎硬體需求全面升級。
AI覆銅板方面，目前Nvidia GB200與ASIC相關伺服器及交換機，已大量轉向採用M8材料，並正向M9等新一代高頻高速材料演進，顯示技術升級將顯著提升單位價值量。由於海外AI覆銅板擴產進度相對緩慢，具備技術與產能優勢的大陸覆銅板龍頭廠商預期將率先受惠，成為AI基礎硬體的核心推動者。
整體而言，2025至2026年AI伺服器與算力需求成長動能強勁，建議投資人聚焦上半年業績增長具備確定性的主題，包括AI-PCB與算力硬體、自主可控（半導體/設備）、蘋果鏈供應鏈升級，以及受惠AI應用推進的垂直產業鏈。特別是PCB與覆銅板龍頭公司，伴隨下半年AI新品加速出貨、產能利用率提升，有望迎來連續兩季業績高成長，建議優先關注相關核心受益企業。
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