台積電將於今年下半年開始量產採用下一代技術「Gate All Around（GAA）」的2奈米製程晶片，良率穩定在60~70%，此外三星電子也計劃在同一時間開始量產其2奈米製程晶片，希望藉此縮小與台積電的差距。
台積電 2 奈米製程持續吸引全球一線大廠訂單，主要客戶包括蘋果、輝達、超微（AMD）、高通、聯發科及博通。其中，超微新一代 EPYC Venice 處理器已成為業界首款完成投片並採用台積電 2 奈米製程的產品，蘋果後續 iPhone 18 系列處理器也預計採用台積電 2 奈米生產，顯示該製程在高階晶片市場的領導地位。
在供應鏈部分，國內廠商中砂與昇陽半導體分別負責提供鑽石碟與乘載晶圓（Carrier wafer）。中砂在台積電 2 奈米製程鑽石碟市占率已超過 80%，除台灣主要客戶外，美系 IDM 客戶對其數款產品進入驗證階段，為業務成長帶來潛在動能。
昇陽半導體則因應客戶 2 奈米需求提前啟動擴產計畫，預計 2025 年月產能擴至 80 萬片，法人看好其技術領先優勢，擴產後有望優先受惠市場成長。
同時，辛耘也積極因應市場需求，自 2024 年起啟動擴產計畫，總投資約 14.5 億元，分兩期擴建再生晶圓產能。第一期預計 2025 年底完成，將新增月產 5 至 6 萬片，月產能提升至約 22 萬片；第二期則將視市場與客戶需求再增加 6 萬片。法人預期，在市場需求強勁帶動下，辛耘產能利用率今年有望逐步達到滿載，營運成長動能可期。
法人推估，2024年底台積電CoWoS-L／S月產能可達7.5萬片，2025年在AI ASIC需求推升下，預計擴增至11.5萬片。封裝擴產將帶動本土設備業者訂單成長，特別在國產化政策推動下相關台廠可望受惠。
▲1560 中砂 K線圖
▲8028 昇陽半導體 K線圖
▲ 3583 辛耘 K線圖
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