面板級封裝投資熱，市場傳出Space X也要求協力廠商投入面板級封裝，帶動相關族群股價大漲。
友威科(3580)有望受惠，公司業務是真空濺鍍及鍍膜代工，近年搶進半導體先進封裝領域，縮減濺鍍代工業務，去年半導體設備營收占比超過7成。友威科開發7～8種FOPLP製程設備，已有國際IDM廠和國內面板廠的出貨實績，近年拿到高階先進封裝設備訂單，客戶持續擴廠，營收貢獻還會增加，今年營收、獲利可望成長。繼昨日漲停後，友威科(3580)今日又跟著台股大反攻率先攻上漲停，籌碼已被鎖定，有機會連續幾天一字鎖。
除了友威科外，東捷(8046)也加速上攻，截至早上9點55分，已經大漲8.25%，今日很有機會攻上漲停價位。東捷在半導體先進封裝領域，推出一系列解決方案，包括開發重佈線（RDL）雷射線路修補設備，並搭載自動光學量測，以快速自動化且精準量測，修復RDL金屬極光阻線路。東捷表示積極發展MicroLED及FOPLP先進封裝設備，目前已掌握訂單。
市調機構預估FOPLP先進封裝年成長率38.6％，包括IDM、封裝廠、晶圓廠、IC載板廠、面板廠都投入。東捷累積大面積玻璃基板加工、光學檢測等等很多生產經驗，推出了重佈線（RDL）雷射線路修補設備、玻璃載板雷射切割設備，運用雷射同步雙面作業技術，開發玻璃載板邊緣封裝環氧樹脂修整設備。
目前東捷股票還在低位階價位，股價也在38-39元左右，可伺機入手。
▲東捷K線圖
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