千附精密股份有限公司於馬稠後產業園區後期購入33,144平方公尺土地，預計投入28億建置新廠房／嘉義縣府提供
因看好半導體設備產業景氣回溫，以及顯示器、航太科技及國防產業市場需求持續成長，在嘉義縣府積極招商下，千附精密於馬稠後產業園區後期購入33,144平方公尺土地，預計投入28億，建置35,519.48平方公尺的高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房。
千附精密股份有限公司今(14)日下午舉辦新建廠房動土典禮，副縣長劉培東、經濟發展處江振瑋處長、工商投資策進會戴光宗總幹事等人一同前往祝賀；劉培東說，期待未來在新廠房帶動下，提升生產品質及效率，並提供中科、南科及嘉科園區的半導體產業使用，未來馬稠後園區也將有更多半導體產業的衛星企業進駐，打造新的供應鏈聚落。
千附精密公司專注於生產半導體設備、光電顯示器設備及航太產業等關鍵精密零組件，為國內、歐、美等全球知名半導體設備市場領導者的關鍵零組件供應商。
縣府表示，嘉義科學園區隨著台積電投資興建2座CoWoS先進封裝廠，未來將成為串聯中科與南科園區的半導體產業樞紐，進一步強化西部科技廊帶的實力，也帶動週邊產業鏈的群聚。嘉義縣府將打造新的半導體產業及供應鏈聚落，帶動起科技產業發展，並媒合企業共同與學校及法人等單位，跨域攜手建立產學建教合作平台，藉由技術合作與產學交流，培育出更多在地科技人才。
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