市場盛傳台積電(2330)先進封裝CoWos-L需重新流片，是引發此波多殺多原兇，雖然今日大指數強勢反彈794點，台積電在跌深也攻漲40元至920元，但市場對其CoWos-L仍流言不斷，倒是濕製程廠弘塑(3131)不僅未受影響，還因受前述傳聞台積電為彌補晶片產出缺口，需增添設立而成為最大受惠，不僅股價抗跌還連續逆市上漲。理周投研部指出，建議投資人可在1,450元至1,750元區間操作。
先前傳出台積電CoWos-L良率僅90%，需重新流片為B100晶片，而B100是GB200的小晶片(Chiplet)組成，若需重新流片將影響第四季與明年第一季Blackwell的出貨時程，且問題不知是出於輝達(NVIDIA)設計端還是台積電封裝端，今日再度傳出，CoWos-L量產時面臨有機中介層、頂層晶片(SoC與HBM)與電路板彼此的熱膨脹係數(CTE)不匹配狀況比預期嚴重。
儘管如此，法人認為竹南AP6廠原訂的CoWos-L產能正在轉CoWos-S或CoWos-R，因此市場普遍解讀為將不影響出貨時程。也因此台股大盤今日在台積電強勢站穩900元後，帶動多頭發起反攻號角，終場大漲794點，成交量4,433億元。其中，供應台積電濕製程設備廠弘塑(3131)大盤大跌時仍逆市上漲，今大盤大漲時再攻漲80元至1,650元，算是此波最強抗跌股。
法人表示，台積電受良率問題影響，產能轉換CoWoS-S月產能將上修至3萬片以上，CoWoS-L月產能降至3萬片以內，CoWoS-R月產能則超過1萬片，為因應晶片產能缺口，台積電不排除增設產能設備，弘塑因而間接受惠。
理周投研部指出，弘塑上半年合併獲利3.77億元，每股稅後淨利(EPS)13.04元，原市場估全年EPS 29.63元，現已調高至32元，本益比與股淨比雖已高，但就技術線型來看，目前股價站上各均線，並突破前波高點，上檔較無壓力，個股為投信喜愛標的，持股率高達25%，且近日買盤也大都來自投信，建議投資人可在1,450元至1,750元區間操作。
▲弘塑(3131) 日K圖 (來源:CMoney)
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