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半導體濕製程設備供應商弘塑(3131)於今(30)日除息16元,以1450元參考價除息交易,開盤後不到1分鐘即填息,且後續股價不斷上揚,直到11:25觸碰漲停價1590元,亮燈漲停,無懼大盤下挫,強勢填息暴漲。
弘塑第二季自結合併營收9.61億元,季增7.08%、年增11.56%,創同期新高、歷史第5高,上半年合併營收18.59億元、年增11.01%,續創同期新高。
弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務,近年陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊,跨足化學配品、設備代理通路、工程資料分析等領域,提供客戶完整解決方案,客戶群則包括晶圓代工、封測一線大廠。
展望後市,在切入CoWoS先進封裝及高頻寬記憶體(HBM)市場下,弘塑對營運樂觀看待,除了晶圓代工龍頭擴增先進封裝產能、獲美系記憶體大廠訂單,亦可望受惠中國大陸積極投入先進封裝、並獲得在義大利擴廠的台系矽晶圓廠訂單、韓國客戶也積極接洽中。在晶圓廠、封測廠接連追單下,公司今年自製設備出貨目標達百台水準,且交機排程已達明年第三季,看好隨著相關設備陸續驗收並認列,公司今年第三季營收有望續揚,今、明兩年逐年創高可期。
弘塑表示,除了持續加強與既有國內客戶合作外,也會積極開發海外客戶訂單。總經理黃富源表示,因應未來10年公司走向國際化發展,買地建廠策略將轉趨積極,目前除了旗下添鴻南科廠擴產外,湖口亦有3千坪土地可使用,應可因應未來發展需求。
▲弘塑(3131) 即時走勢圖 (來源:CMoney)
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