近年來AI話題火熱，面板級扇出封裝技術（FOPLP）需求倍增，中鋼（2002）旗下鑫科（3663）昨（21）日傳出成功切入FOPLP技術引發市場關注，今（22）日股價剛開盤就飆漲逾半根漲停板，話題火熱。
鑫科董事長李昭祥指出，公司佈局多項亮點，包括成為FOPLP金屬載板之唯一技轉方認可供應商，下半年出貨量將較上半年成長數倍，明年預期較今年增加倍數以上；同時，公司也切入加速器型硼中子捕獲治療（AB BNCT）設備供應鏈，已打入台灣醫療機構，預計客戶將在第4季下單第2套設備。此外，旗下中鋼精材亦打入手機品牌大廠供應鏈，提供銲接型陰極鈦輥、比肩日廠，整體而言，後續動能看正向。
鑫科表示，目前FOPLP金屬載板出貨主要配合新客戶試量產的需求，尚未進入量產的出貨階段，上半年出貨約300片，下半年預計再出貨900-1200片，明年目標出貨2400片。
鑫科說明，上半年出貨量較少是因為歐洲半導體客戶訂立較嚴格的出貨標準，因此配合採購規範升級，而目前公司FOPLP金屬載板以大尺寸700mm*700mm為主，但也有客戶在詢問700mm*700mm以下的小尺寸產品。
鑫科表示，AI相關目前仍是晶圓級扇出封裝，如果客戶有考量改為面板級扇出封裝，有信心有很大的機會切入供應，未來目標新產品、新應用、新客戶營收佔比拉高至3成以上，產品組合持續優化也將帶動毛利率表現。
整體而言，鑫科看好，隨著客戶庫存回補，國內外客戶需求轉好，帶動貴金屬、面板靶材需求回穩，加上併購中鋼精材效益逐步顯現，預期下半年營運優於上半年，明年也會優於今年。
▲鑫科(3663) 即時走勢圖 (來源:CMoney)
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