這檔再傳出切入FOPLP話題火熱 漲逾半根漲停板

理財周刊/新聞中心 2024-07-22 10:00

近年來AI話題火熱,面板級扇出封裝技術(FOPLP)需求倍增,中鋼(2002)旗下鑫科(3663)昨(21)日傳出成功切入FOPLP技術引發市場關注,今(22)日股價剛開盤就飆漲逾半根漲停板,話題火熱。

鑫科董事長李昭祥指出,公司佈局多項亮點,包括成為FOPLP金屬載板之唯一技轉方認可供應商,下半年出貨量將較上半年成長數倍,明年預期較今年增加倍數以上;同時,公司也切入加速器型硼中子捕獲治療(AB BNCT)設備供應鏈,已打入台灣醫療機構,預計客戶將在第4季下單第2套設備。此外,旗下中鋼精材亦打入手機品牌大廠供應鏈,提供銲接型陰極鈦輥、比肩日廠,整體而言,後續動能看正向。

鑫科表示,目前FOPLP金屬載板出貨主要配合新客戶試量產的需求,尚未進入量產的出貨階段,上半年出貨約300片,下半年預計再出貨900-1200片,明年目標出貨2400片。

鑫科說明,上半年出貨量較少是因為歐洲半導體客戶訂立較嚴格的出貨標準,因此配合採購規範升級,而目前公司FOPLP金屬載板以大尺寸700mm*700mm為主,但也有客戶在詢問700mm*700mm以下的小尺寸產品。

鑫科表示,AI相關目前仍是晶圓級扇出封裝,如果客戶有考量改為面板級扇出封裝,有信心有很大的機會切入供應,未來目標新產品、新應用、新客戶營收佔比拉高至3成以上,產品組合持續優化也將帶動毛利率表現。

整體而言,鑫科看好,隨著客戶庫存回補,國內外客戶需求轉好,帶動貴金屬、面板靶材需求回穩,加上併購中鋼精材效益逐步顯現,預期下半年營運優於上半年,明年也會優於今年。

鑫 科 ( 3 6 6 3 )   即 時 走 勢 圖   ( 來 源 : C M o n e y ) 

▲鑫科(3663) 即時走勢圖 (來源:CMoney)

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