根據SEMI（國際半導體產業協會）最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告，2018年晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創下的歷史高點，而這樣持續成長的態勢將持續至2021年。
SEMI指出，這份報告預測2018到2021年的矽晶圓需求，顯示2018年拋光(polished)和外延 (epitaxial)矽晶圓出貨面積將達到12,445百萬平方英吋(million square inch; MSI)；2019年到2021年將分別預測達13,090百萬平方英吋、13,440百萬平方英吋、13,778百萬平方英吋。
「由於半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠房(Greenfield)，2019年晶圓出貨量將持續上升，此成長動能並將延續到2021年。擴充的矽晶圓產能也可望帶來更平衡的市場供需。」SEMI台灣區總裁曹世綸進一步表示，「隨著半導體於行動裝置、高效能運算、車用和物聯網等應用中的占比增加，晶圓需求也將持續增長。」
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。
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